致(zhi)力于(yu)解決(jue)關鍵大賽(sai)道領域中各類(lei)核心進口(kou)替代類(lei)創新材料的“卡脖子”問題(ti)，鼎龍(long)股(gu)份(300054.SZ)再度加碼研發。

　　日前，鼎龍股(gu)份(fen)發(fa)布公(gong)(gong)告，為整合公(gong)(gong)司研(yan)發(fa)資源，加強研(yan)發(fa)及技術創新體(ti)系建(jian)設，結合公(gong)(gong)司半導體(ti)工藝和顯(xian)示材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)產業布局(ju)的實際情況及資源要素特點(dian)，公(gong)(gong)司擬投資2億(yi)元成立湖(hu)北鼎龍先(xian)進材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)研(yan)究院有限公(gong)(gong)司，重點(dian)布局(ju)半導體(ti)工藝材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、半導體(ti)顯(xian)示材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)及其他國(guo)家戰略性新興產業等(deng)關鍵核心“卡(ka)脖子”進口替代類創新材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的研(yan)究和應用，并(bing)開展產學研(yan)合作(zuo)。

　　數(shu)據顯示，2021年上半年，鼎龍(long)股份光電半導(dao)體材料板塊加(jia)大研發投入(ru)，整體研發投入(ru)共計1.16億元，同比大幅增長60.59%。

　　此外，上半(ban)年，鼎(ding)龍股份還(huan)初步建成武漢本(ben)部一期年產2000噸(dun)清洗(xi)液(ye)產線(xian)。YPI產品取得(de)了(le)(le)批量噸(dun)級訂單，完成了(le)(le)產品交(jiao)付(fu)。

　　值得一提的是，依托(tuo)于母公(gong)(gong)司(si)鼎龍的高(gao)分子技(ji)術平臺(tai)和(he)半(ban)導體應用平臺(tai)等(deng)先(xian)進技(ji)術平臺(tai)，今年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，公(gong)(gong)司(si)投資(zi)新設控股子公(gong)(gong)司(si)——鼎英材料開始率(lv)先(xian)布局半(ban)導體先(xian)進封裝材料領域。

　　三年半研發投入超5億

　　半導體工藝材(cai)(cai)料(liao)(liao)和(he)半導體顯(xian)示(shi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)屬(shu)于國家(jia)戰(zhan)略(lve)性新興產業，在(zai)政策端自(zi)主可控(kong)勢在(zai)必行(xing)(xing)、市場(chang)端下游需求蓬(peng)勃發展、制造端產線(xian)建設大力投入的背景(jing)下，半導體工藝材(cai)(cai)料(liao)(liao)和(he)半導體顯(xian)示(shi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)(xing)業景(jing)氣度(du)持續向上。

　　公(gong)開資料(liao)顯示(shi)，鼎龍股(gu)份(fen)是國際國內領先的(de)關鍵大賽道領域中各類核心“卡(ka)脖(bo)子(zi)”進口替代類創新(xin)材料(liao)的(de)平臺型公(gong)司，目前重點聚焦光電成(cheng)像顯示(shi)及半(ban)導(dao)體工(gong)藝和顯示(shi)材料(liao)領域。

　　目前，公司及子公司已開展多項半導體工藝材料、半導體顯示材料及其上游原材料的研究項目，如CMP拋光墊、拋(pao)光液(ye)、清洗(xi)液(ye)等，拋(pao)光墊制備用關(guan)鍵原材料(liao)等。

　　本次(ci)，鼎龍股份擬投資2億元成立湖(hu)北鼎龍先(xian)進材(cai)料(liao)研究院(yuan)有限(xian)公司，重點布局半(ban)導體工藝材(cai)料(liao)、半(ban)導體顯示材(cai)料(liao)及(ji)其他國家戰略性新(xin)興產業(ye)等關鍵核心“卡脖子”進口(kou)替代(dai)類(lei)創新(xin)材(cai)料(liao)的研究和(he)應用，并開展產學研合作。

　　值得一提的(de)是，鼎(ding)龍股份(fen)近(jin)年(nian)來持續加大研發投入，通(tong)過加快對光電(dian)半導體領域其(qi)他不(bu)(bu)同新產品及(ji)其(qi)核心原(yuan)材料(liao)的(de)研發速度，公司產品不(bu)(bu)斷更新迭(die)代(dai)。

　　數據顯示，2018年(nian)-2021年(nian)上(shang)半年(nian)，鼎龍(long)股份(fen)研發費用(yong)分別為(wei)1.07億元(yuan)(yuan)、1.18億元(yuan)(yuan)、1.65億元(yuan)(yuan)、1.14億元(yuan)(yuan)，三(san)年(nian)半共計投(tou)入5.03億元(yuan)(yuan)，而同期，公司營收共計54億元(yuan)(yuan)，研發費用(yong)占營收的比例為(wei)9.3%。

　　鼎(ding)龍股份表示，公(gong)(gong)司成(cheng)立先(xian)進(jin)(jin)材料研(yan)究院可(ke)(ke)有(you)(you)效整合公(gong)(gong)司研(yan)發(fa)(fa)(fa)資源(yuan)，加(jia)快公(gong)(gong)司在半導體工藝和(he)顯(xian)示材料及其他國家戰略性新興產(chan)業(ye)(ye)業(ye)(ye)務(wu)領域(yu)的技術(shu)研(yan)發(fa)(fa)(fa)、成(cheng)果轉化和(he)產(chan)業(ye)(ye)化應用進(jin)(jin)程(cheng)，是落實(shi)公(gong)(gong)司創(chuang)新材料平臺企(qi)業(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)展戰略的重要舉措，對公(gong)(gong)司打造核心競爭(zheng)力，并實(shi)現高(gao)質量可(ke)(ke)持續發(fa)(fa)(fa)展有(you)(you)著積極影(ying)響。

　　CMP拋光墊二季度銷量環比增超50%

　　2013年(nian)，鼎(ding)龍股份建立CMP拋光墊業(ye)務，經過5年(nian)多的布局，2018年(nian)，公司(si)(si)的拋光墊業(ye)務首次(ci)創收(shou)。2019年(nian)，公司(si)(si)在拋光墊的產(chan)(chan)品(pin)開發、市場推(tui)進(jin)、產(chan)(chan)能提升方(fang)面都取得了(le)重(zhong)大突破，不僅(jin)應用于(yu)先進(jin)制程領域的產(chan)(chan)品(pin)成功投產(chan)(chan)，還(huan)引入了(le)國有資本參股并承擔了(le)“02專項”研(yan)發。2020年(nian)，公司(si)(si)拋光墊業(ye)務再度實現(xian)大幅飛躍(yue)，實現(xian)營收(shou)7857.27萬元，同比(bi)增長537.34%。

　　作為國(guo)內唯一(yi)一(yi)家(jia)全面掌握拋光(guang)(guang)墊(dian)全流程核心研發和制造技(ji)術的CMP拋光(guang)(guang)墊(dian)供(gong)應商(shang)，鼎(ding)匯(hui)微電子(zi)拋光(guang)(guang)墊(dian)產品在多(duo)個客戶端穩步放量，并已成(cheng)為部分客戶的第一(yi)供(gong)應商(shang)，在該領域國(guo)內市場的優(you)勢地位初步確立(li)。

　　有資料顯(xian)示(shi)，鼎(ding)龍股份的客戶(hu)涵蓋長江存儲(chu)、武漢(han)新芯(xin)(xin)、中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際、合肥長鑫、華虹宏力(li)、華力(li)、士蘭微(wei)、廣州(zhou)粵(yue)芯(xin)(xin)、華潤微(wei)等行業主(zhu)流廠商(shang)。

　　2021年第二季度，公司CMP拋(pao)(pao)光(guang)墊(dian)銷(xiao)量(liang)較一(yi)季度環比(bi)增幅超過(guo)50%，季度銷(xiao)量(liang)增幅持續顯著；同時，公司CMP拋(pao)(pao)光(guang)墊(dian)7月(yue)份的單月(yue)銷(xiao)量(liang)首(shou)次(ci)突破(po)一(yi)萬片，且其(qi)中12寸產品占比(bi)超過(guo)80%，一(yi)躍成為應(ying)用主流。

　　整體來看，公司拋(pao)光墊產品上半年實現銷(xiao)售收入1.04億(yi)元，同比增長394.35%，實現凈(jing)利潤(run)3004.16萬(wan)元。

　　根據(ju)光(guang)大證券研報，公司(si)目前CMP拋(pao)光(guang)墊(dian)一期的產(chan)能(neng)使(shi)用率正(zheng)(zheng)在逐步上升(sheng)，拋(pao)光(guang)墊(dian)二期工程正(zheng)(zheng)在分期進(jin)行設備的搬入與調試，預計(ji)從2021年底開(kai)始(shi)產(chan)能(neng)爬坡，二期投產(chan)后一二期產(chan)能(neng)合(he)計(ji)達到(dao)30萬片/年，CMP拋(pao)光(guang)墊(dian)正(zheng)(zheng)在穩步放量中。