據研究機構Digitimes援引業內人士透露，作為當今全球半導體領域數一數二的龍頭企業臺積電近期已通知客戶，從8月開始，其為LCD驅動芯片供應商(shang)(shang)提(ti)供的(de)12英寸晶圓制造服務將提(ti)價15%~20%。對此(ci)情況，業(ye)內人士(shi)認為，這將促使供應商(shang)(shang)提(ti)高終端客戶的(de)芯(xin)片(pian)報價。值得注意的(de)是，面對上游(you)原材料的(de)漲(zhang)價及(ji)下游(you)旺盛的(de)需(xu)求，今年(nian)以來，各大功(gong)率(lv)半導(dao)體廠商(shang)(shang)多(duo)在不斷(duan)上調價格(ge)，有分析(xi)認為，國內芯(xin)片(pian)短缺(que)的(de)問題可能會持續到明年(nian)。

　　產能爭搶激烈 臺積電部分訂單漲價

　　近日，有IC設計業(ye)者指出，臺(tai)積電從8月(yue)起(qi)針(zhen)對16nm以上制程訂(ding)單(dan)進(jin)(jin)行(xing)調價，已(yi)經談妥(tuo)的訂(ding)單(dan)價格不變，增加的部分訂(ding)單(dan)將(jiang)進(jin)(jin)行(xing)調整，漲(zhang)幅約10%~15%。而此前臺(tai)積電多次(ci)被問及漲(zhang)價議題時，一直強調將(jiang)堅守與客戶的信任關(guan)系，除了提供客戶穩定產能(neng)與服務，不會靠漲(zhang)價追求毛利(li)率上升。

　　據悉(xi)，過(guo)去在臺積電(dian)80nm制程技術所(suo)投(tou)片的(de)(de)LCD驅動IC、TDDI芯片，平均(jun)投(tou)片報價(jia)大(da)約在1400~1600美(mei)元(yuan)間，且自2020年(nian)下半年(nian)至今都沒有真(zhen)正調(diao)漲(zhang)過(guo)報價(jia)。相較(jiao)于(yu)競爭對手一(yi)路調(diao)漲(zhang)，臺積電(dian)目前80nm制程針對驅動IC所(suo)報的(de)(de)價(jia)格(ge)反而已成為業內最低，也(ye)因(yin)此，更吸(xi)引當地LCD驅動IC設(she)計(ji)廠爭相搶產能，訂(ding)單更一(yi)路延(yan)長到2022年(nian)。

　　雖然臺(tai)積(ji)電業務代(dai)表(biao)并未(wei)解釋此次漲價緣(yuan)由(you)，但(dan)據當(dang)地芯片供(gong)應商獲悉，主要是(shi)臺(tai)積(ji)電接單實(shi)在(zai)太(tai)滿(man)，所以針對(dui)過往策略扶植的特定客戶、產(chan)品及(ji)市場所給出的價格優惠(hui)策略，在(zai)公司(si)內部(bu)一直有反對(dui)聲音(yin)。

　　除此之外，臺積電不愿輕(qing)易調動報(bao)價的決(jue)策也(ye)受(shou)到競爭對(dui)手聯(lian)電亮眼的第二(er)季(ji)度(du)財報(bao)的沖擊。據悉(xi)，聯(lian)電第三(san)季(ji)度(du)運營展望也(ye)較(jiao)為(wei)樂(le)觀。

　　下半年成熟制程產能早已預訂一空

　　值(zhi)得注意的(de)是，自今年(nian)3月底起就有(you)消息稱臺積電要漲價，而且臺積電還取消了對客戶的(de)優(you)惠，導致變相漲價數個百分點。

　　對此，業內(nei)人士表示，下半年臺(tai)積(ji)電成熟制程(cheng)產能早就被客戶預(yu)訂(ding)一空，因(yin)為訂(ding)單(dan)(dan)都(dou)是在半年前就已敲定(ding)，所以已確認的晶(jing)圓代工訂(ding)單(dan)(dan)價(jia)格還(huan)是維持(chi)不動，至于急單(dan)(dan)或(huo)加(jia)單(dan)(dan)部(bu)分的晶(jing)圓代工價(jia)格，本(ben)來(lai)就會(hui)比正常下單(dan)(dan)價(jia)格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單(dan)(dan)或(huo)加(jia)單(dan)(dan)的價(jia)格再拉高一定(ding)幅度(du)實屬合理。而(er)且受全球芯片荒的影(ying)響(xiang)，目前芯片市場幾乎處于賣(mai)方市場，因(yin)此臺(tai)積(ji)電等廠商漲價(jia)也是意料之中。

　　有分析稱，臺積電這(zhe)一波調漲預期(qi)將促成第三季度新(xin)一波的芯(xin)片漲價(jia)風潮(chao)，預期(qi)此次調價(jia)將帶動(dong)終(zhong)端(duan)OLED與LCD驅動(dong)IC迎來新(xin)一輪報(bao)價(jia)漲勢。

　　各大功率半導體紛紛漲價

　　除了臺積(ji)電調漲價(jia)格(ge)，另一半導體巨頭(tou)三(san)星(xing)也(ye)在本周表(biao)示，將調整其半導體晶圓的(de)(de)(de)(de)定價(jia)，以資助其在韓國平澤附近的(de)(de)(de)(de)S5晶圓廠的(de)(de)(de)(de)擴張。三(san)星(xing)方面認(ren)為，為S5工廠融資的(de)(de)(de)(de)努力將在短期內提高包括(kuo)GPU和(he)SoC在內的(de)(de)(de)(de)消費(fei)技術的(de)(de)(de)(de)價(jia)格(ge)。

　　數據顯示(shi)，面(mian)對(dui)上游(you)原材(cai)料的漲價(jia)(jia)及下游(you)旺盛的需求，各家半導體大廠(chang)也在不(bu)斷(duan)上調(diao)價(jia)(jia)格(ge)。今年2月(yue)份，國內功(gong)率半導體廠(chang)商士蘭(lan)微發布了部分產品(pin)品(pin)類漲價(jia)(jia)通知(zhi)，包括(kuo)MOS類、IGBT、SBD、FRD、功(gong)率對(dui)管等均開始調(diao)價(jia)(jia)。

　　今年4月初，捷(jie)捷(jie)微電已(yi)對VDMOS、TRENCH MOS部(bu)分產(chan)品進行(xing)了漲(zhang)價(jia)(jia)。同時，長(chang)晶科(ke)技(ji)也宣布已(yi)從5月開始對全系列產(chan)品漲(zhang)價(jia)(jia)，上漲(zhang)幅度約(yue)為10%~20%。今年7月1日(ri)，比亞(ya)迪半導體也對IPM、IGBT單管產(chan)品進行(xing)價(jia)(jia)格調整，提(ti)漲(zhang)幅度不(bu)低于5%。

　　近兩個(ge)月，英飛(fei)凌、意(yi)法半(ban)導體、安森美、安世(shi)半(ban)導體（已被(bei)聞泰(tai)科技收購）等頭部的功率半(ban)導體大廠也再度(du)將產品的價格上調了10%~15%。

　　7月(yue)25日，美信（Maxim）也已(yi)向分銷商發布漲(zhang)(zhang)價通知(zhi)函，宣布從8月(yue)22日起，全線產品(pin)調漲(zhang)(zhang)6%。美信專(zhuan)攻模擬半導(dao)體(ti)產品(pin)，在功率半導(dao)體(ti)方面(mian)也有不少產品(pin)。

　　而中芯國(guo)際(ji)(ji)聯席CEO趙海軍在財報電(dian)話會議上(shang)表示，到現(xian)在為止，中芯國(guo)際(ji)(ji)是(shi)(shi)在市(shi)場(chang)里面漲價比(bi)較慢的，都(dou)是(shi)(shi)別的同行已經(jing)做了，中芯國(guo)際(ji)(ji)在后(hou)面才開始(shi)跟著做，而且幅度上(shang)也不是(shi)(shi)一下子(zi)調很(hen)高。趙海軍表示，中芯國(guo)際(ji)(ji)會和客戶(hu)商量好要怎么做，“相信在未(wei)來(lai)，價格能夠持續穩定或者上(shang)漲，主要還是(shi)(shi)來(lai)自我們在細(xi)分市(shi)場(chang)的競爭力”。

　　國內芯片短缺或持續到明年

　　對于臺積電(dian)也(ye)加(jia)入(ru)這一(yi)輪的半導體(ti)“漲(zhang)價(jia)大(da)軍(jun)”，市(shi)場(chang)認(ren)為(wei)半導體(ti)高景氣(qi)度仍將持(chi)續。此前(qian)，民生(sheng)證(zheng)(zheng)券表示，自(zi)去年第四季度產能緊(jin)張(zhang)開始以來，部分臺灣地(di)區代(dai)工(gong)廠至少已2次提(ti)(ti)價(jia)，累計漲(zhang)幅在30%以上。民生(sheng)證(zheng)(zheng)券認(ren)為(wei)，本次提(ti)(ti)價(jia)將進一(yi)步強化當前(qian)的缺芯漲(zhang)價(jia)邏輯，提(ti)(ti)升(sheng)代(dai)工(gong)企業全年業績預期，高景氣(qi)有望(wang)持(chi)續至2022年。

　　川財(cai)證券則認為近(jin)期披(pi)露半(ban)年度業績的半(ban)導體企業大多取得(de)了(le)良(liang)好的利潤增長，同時芯片短缺背(bei)景下(xia)，下(xia)半(ban)年利潤高增長有望(wang)延續。

　　華泰證(zheng)券TMT研究組負(fu)責人、科技與電子首(shou)席分析師(shi)黃樂平認為國(guo)內芯片短缺的(de)問(wen)題可能會持續到明年；長(chang)期來看，國(guo)產化需求將是推(tui)動(dong)中國(guo)半導體行業增長(chang)的(de)一(yi)個結(jie)構性機遇。

　　博時基金肖瑞瑾認為，目前(qian)的(de)市場(chang)風格(ge)已經從藍籌白馬切換到科技(ji)成長，下半年市場(chang)仍(reng)會向科創領域轉型(xing)，這與(yu)實(shi)體經濟新舊(jiu)動能轉換方向是一致的(de)，科技(ji)創新也將是未(wei)來幾年市場(chang)的(de)主線。面對市場(chang)風格(ge)的(de)切換，投資者要調整研(yan)究與(yu)投資的(de)重點方向。