本報訊 (記者 楊珍瑩)8月2日,芯馳科技與上汽零束宣布(bu)達成戰略合(he)作(zuo),未來(lai)雙(shuang)方將面向新(xin)一代汽車電(dian)子架(jia)構,就聯(lian)(lian)合(he)研(yan)發(fa)、資源協同(tong)、驗證(zheng)測試等方面進行深入合(he)作(zuo)。活(huo)動現場,雙(shuang)方還舉(ju)行了(le)“芯片聯(lian)(lian)合(he)創新(xin)實驗室”揭牌儀式,該(gai)實驗室將融(rong)合(he)雙(shuang)方研(yan)發(fa)力(li)量,實現優勢互補,共同(tong)助力(li)上汽零束新(xin)一代汽車電(dian)子架(jia)構的量產(chan)落地。
根據(ju)協(xie)議(yi),雙方將基于各自核心研(yan)發能力,整合(he)優勢資源,就(jiu)零束銀河(he)全(quan)棧3.0新一代數字架(jia)構(gou)進行深度合(he)作(zuo),共同制定芯片(pian)及(ji)整車(che)電子架(jia)構(gou)的(de)發展路線圖;同時,圍繞芯片(pian)級(ji)底(di)層軟件(jian)操作(zuo)系統、虛(xu)擬化(hua)平臺(tai)技術,共同探討(tao)、聯(lian)合(he)開發適用全(quan)棧3.0的(de)狹義(yi)操作(zuo)系統,積極推進汽車(che)芯片(pian)的(de)國產化(hua)替(ti)代,探索定制化(hua)芯片(pian)聯(lian)合(he)研(yan)發、商業合(he)作(zuo)模(mo)式。
為進(jin)一步深化合作,上(shang)汽零(ling)(ling)束(shu)(shu)與(yu)芯馳(chi)科(ke)技將共同建(jian)立“芯片(pian)聯合創新實驗室(shi)”。該聯合創新實驗室(shi)以“高性能計算平(ping)臺和區域控制器”領域的相關研(yan)究(jiu)作為工作重(zhong)點,結合芯馳(chi)科(ke)技先(xian)進(jin)的車規(gui)芯片(pian)定義、設計、研(yan)發(fa)(fa)(fa)實力,以及上(shang)汽零(ling)(ling)束(shu)(shu)整(zheng)車軟硬件架構(gou)經驗、完備的研(yan)發(fa)(fa)(fa)體系(xi)助力新一代整(zheng)車電子架構(gou)研(yan)發(fa)(fa)(fa),共同推動(dong)芯馳(chi)科(ke)技與(yu)上(shang)汽零(ling)(ling)束(shu)(shu)的品(pin)牌贏得更多市場(chang)。


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