7月4日(ri)下午，中芯(xin)國際(ji)集成電路(lu)制造有限公(gong)司（下稱“中芯(xin)國際(ji)”）發布的《關于核(he)(he)心(xin)技術人員離(li)職(zhi)的公(gong)告》顯示，核(he)(he)心(xin)技術人員（副(fu)總裁）吳金剛近(jin)日(ri)因個(ge)人原因申請辭去相(xiang)關職(zhi)務(wu)并辦理完成離(li)職(zhi)手續(xu)。離(li)職(zhi)后，吳金剛不再擔任中芯(xin)國際(ji)任何(he)職(zhi)務(wu)。

消(xiao)息一出，“中芯國際核心技術人員離職(zhi)”沖上(shang)微博熱搜(sou)。在全(quan)球晶圓（即制(zhi)造硅(gui)半導(dao)體電路所用(yong)的硅(gui)晶片）代工廠中，中芯國際位列第四名。其(qi)也是中國大(da)陸(lu)規模大(da)、技術先進的集成(cheng)電路制(zhi)造企業(ye)。

中芯國(guo)(guo)際發布的社會責任報告顯示，2018年(nian)公司員(yuan)工流失率為22%，中芯國(guo)(guo)際上海地(di)區員(yuan)工流失率為52.2%。2019年(nian)雖(sui)有所(suo)下降，但(dan)仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主陣地(di)。

不僅中芯(xin)國(guo)際，全(quan)球最(zui)大的(de)晶圓代工廠臺(tai)灣積體電(dian)路(lu)制(zhi)造股份有限(xian)公司（下稱(cheng)“臺(tai)積電(dian)”）也面臨人才流失問題。臺(tai)積電(dian)發(fa)布(bu)的(de)社會責任(ren)報告顯示，2020年(nian)一年(nian)內(nei)新進人員離職(zhi)率達(da)到15.7%，未達(da)“離職(zhi)率不超(chao)過13.5%”的(de)目(mu)標。

業內領先的芯片設計公(gong)司(si)深圳市海思半導體有限公(gong)司(si)（下稱(cheng)“海思公(gong)司(si)”）也(ye)于最近推進“海思無(wu)級(ji)別啟動(dong)脫密協議”。業內(nei)人士告訴新(xin)京智庫，因為近兩年初創(chuang)企業挖人才現(xian)象嚴(yan)重，海思公(gong)司(si)不得不提高防(fang)范措施。

這些其實折射了(le)我國芯片(pian)人(ren)才短缺的(de)現狀(zhuang)。

那么，芯片行業的(de)人才到底稀(xi)缺到什么程度？哪些領域的(de)人才更為緊缺？

總缺口大約30萬

芯片設(she)計工(gong)程師紫(zi)玉最近將自己(ji)的簡歷(li)隱(yin)藏了起來。

他告(gao)訴新京智庫，他所從事的是(shi)A類芯(xin)片的設計(ji)工作(zuo)，但(dan)很多獵(lie)頭(tou)并不一定清楚：他其實很難去做B類芯(xin)片的設計(ji)工作(zuo)。“因(yin)為這需要換(huan)賽道，而每次獵(lie)頭(tou)來(lai)電(dian)，我都(dou)需要解(jie)釋(shi)”。

公開(kai)資料(liao)顯示，常(chang)溫下，導(dao)電(dian)(dian)(dian)性能介于(yu)(yu)導(dao)體(ti)與絕緣(yuan)體(ti)之間(jian)的材料(liao)被(bei)稱為半導(dao)體(ti)，其產品(pin)主(zhu)要有四類，即集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)、光電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)(qi)件、分立器(qi)(qi)(qi)件和傳感器(qi)(qi)(qi)。由于(yu)(yu)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)所(suo)占(zhan)份(fen)額(e)大(da)，通常(chang)將半導(dao)體(ti)等同(tong)于(yu)(yu)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)。而集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)分為微(wei)處理(li)器(qi)(qi)(qi)、存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)、邏輯器(qi)(qi)(qi)件和模擬(ni)器(qi)(qi)(qi)件。這(zhe)些(xie)不(bu)同(tong)類型(xing)的集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)或(huo)單一(yi)類型(xing)的集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)被(bei)稱為芯片。

人(ren)(ren)力資源(yuan)上市公司科(ke)銳國(guo)際工業(ye)領域的(de)(de)業(ye)務(wu)總(zong)監王磊向新京(jing)智庫介紹(shao)，他們前一(yi)段時間(jian)聯(lian)系了類似的(de)(de)候(hou)選人(ren)(ren)。其(qi)中，一(yi)位候(hou)選人(ren)(ren)的(de)(de)簡歷其(qi)實只放到(dao)招聘網(wang)站(zhan)上一(yi)天的(de)(de)時間(jian)，就有二十幾(ji)個獵頭給他打電話，問他是不是想看看新的(de)(de)工作機會。

王磊介紹，科(ke)銳國際今年一(yi)季度的測算結果顯(xian)示，“從(cong)我們服務的客戶來判(pan)斷，拿(na)到的招聘需求比(bi)去(qu)年同期(qi)增長了60%左右。”

一方面(mian)是獵(lie)頭(tou)幫忙搶(qiang)有離職意向的(de)在職員工，另一方面(mian)，一些大學應屆生(sheng)也被“搶(qiang)訂”。一位(wei)在企業(ye)工作了14年(nian)的(de)高(gao)校教授董安告訴新京智庫(ku)，他的(de)幾(ji)位(wei)研究生(sheng)和博士生(sheng)，“還沒有畢業(ye)就被幾(ji)家(jia)公司（預訂）搶(qiang)走(zou)了。”

激烈的“搶人大戰”背后是芯片行業缺人。

關于人才(cai)短缺，王磊表示，這(zhe)里(li)首(shou)先需(xu)要界定(ding)統(tong)計的(de)范(fan)疇(chou)，比如產業(ye)(ye)(ye)技術(shu)工人算(suan)不算(suan)？此外，還有各個產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)上(shang)游(you)原材料領(ling)域，以及(ji)制造芯片的(de)設(she)備領(ling)域。如果這(zhe)些(xie)都算(suan)上(shang)，芯片人才(cai)的(de)缺口(kou)絕對(dui)大于30萬人。這(zhe)個估算(suan)依(yi)據的(de)是(shi)這(zhe)幾(ji)年連續(xu)發布的(de)《中(zhong)(zhong)國集成(cheng)產業(ye)(ye)(ye)人才(cai)白皮書》（由中(zhong)(zhong)國電子信息產業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)研(yan)究院(yuan)聯(lian)合中(zhong)(zhong)國半導(dao)體行(xing)業(ye)(ye)(ye)協會(hui)等單位編制），以及(ji)全國定(ding)點監測(ce)城(cheng)市(shi)的(de)公共(gong)就業(ye)(ye)(ye)服務機(ji)構出具的(de)數據。

華南師范(fan)大學(xue)工學(xue)部執行部長、半導體(ti)科(ke)學(xue)技術學(xue)院(yuan)院(yuan)長李京波教授(shou)向新京智庫表示，華南師范(fan)大學(xue)正申報一(yi)個集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)一(yi)級學(xue)科(ke)博(bo)士點，所以(yi)他們(men)的團隊查閱了(le)相關資料(liao)。如果(guo)只算集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)一(yi)類人才，缺口可能就有二三十萬。

李京波認為，如果算上通訊領域的光子芯片，這個領域的人才缺口在10萬(wan)(wan)以(yi)上(shang)。此外，還(huan)有(you)當(dang)下很(hen)火的功率芯片(pian)，這(zhe)個領域(yu)的人才缺口也至少10萬(wan)(wan)以(yi)上(shang)。“如果(guo)把所有(you)的領域(yu)都(dou)加起來，我們(men)國家芯片(pian)的人才缺口可能有(you)60萬(wan)(wan)左右。”

清華大(da)學集成電路學院教(jiao)授王志華曾(ceng)表示，如果把全球芯片總產(chan)值的一半（約合(he)2100億(yi)美元(yuan)）作為目(mu)標，就需要(yao)35萬(wan)到80萬(wan)人(ren)規模的工程技術人(ren)員隊伍。雖然，這不(bu)是需要(yao)三十幾(ji)萬(wan)人(ren)才全部(bu)立刻到崗(gang)，但我國培養人(ren)才的速度也還遠不(bu)達標。

“如果說全國(guo)人(ren)才(cai)(cai)缺口60萬的(de)話，那么廣東(dong)省(sheng)半導(dao)體芯片的(de)人(ren)才(cai)(cai)缺口也可能有(you)20多萬。”李(li)京波介紹，廣東(dong)省(sheng)目前只有(you)中山(shan)大(da)學(xue)、華南(nan)理工大(da)學(xue)和華南(nan)師范大(da)學(xue)三(san)(san)所高校有(you)微電子(zi)與固體電子(zi)學(xue)的(de)博(bo)士學(xue)位點。三(san)(san)所高校的(de)博(bo)士畢業生數是一年(nian)在100名至120名之間。

公開數據顯(xian)示(shi)，在(zai)芯片相關人(ren)(ren)才學(xue)歷(li)方(fang)面，本科為(wei)(wei) 43.21%，碩士(shi)為(wei)(wei) 31.65%，博士(shi)及以(yi)(yi)上為(wei)(wei) 4.6%，大專及以(yi)(yi)下學(xue)歷(li)的(de)從業人(ren)(ren)員(yuan)占比為(wei)(wei)20.54%。

而《中國(guo)(guo)集成電路(lu)產業(ye)人才白皮書（2019~2020）》的數據顯(xian)示，到2022年，我國(guo)(guo)芯(xin)片專業(ye)人才仍將有(you)25萬左右缺口。從當前產業(ye)發(fa)展(zhan)態勢來看，集成電路(lu)人才在供給總(zong)量上(shang)仍顯(xian)不足(zu)，且存在結構性失(shi)衡(heng)問(wen)題。

“芯片制造人才缺口最大”

“每個(ge)(ge)環(huan)節(jie)(jie)都缺，從芯片(pian)(pian)設計，到芯片(pian)(pian)的(de)流片(pian)(pian)（芯片(pian)(pian)制造(zao)的(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)主要制造(zao)工藝），制造(zao)業環(huan)節(jie)(jie)可能(neng)最缺”，李京波介(jie)紹(shao)，我(wo)國的(de)封(feng)裝能(neng)力已經在全球領(ling)先(xian)了，技(ji)術含量也相(xiang)對低一(yi)(yi)些，這個(ge)(ge)環(huan)節(jie)(jie)的(de)人(ren)才缺口則不那么嚴重(zhong)。

董安亦認為(wei)，我國芯(xin)片(pian)(pian)(pian)行業主要(yao)缺乏(fa)有(you)實際經驗的工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師，特(te)別是(shi)工(gong)(gong)藝工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師和設備工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師。目(mu)前制約芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)業的最大挑戰是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制造。芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制造是(shi)一個極其復雜的系(xi)統工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)，每一步都需要(yao)做到極致，一個環節出(chu)了問題，整(zheng)個流程(cheng)(cheng)(cheng)就失敗了。

“這(zhe)就需要(yao)大量有(you)經(jing)驗、有(you)責任心的工程(cheng)師和技(ji)術人員來(lai)投入(ru)到這(zhe)個(ge)產業”，董安表示(shi)，這(zhe)方(fang)(fang)面(mian)的人才(cai)(cai)目前比較缺乏，國內各(ge)公司(si)只好相互挖(wa)人才(cai)(cai)。這(zhe)其實一(yi)(yi)方(fang)(fang)面(mian)增加了制造(zao)成本(ben)，另一(yi)(yi)方(fang)(fang)面(mian)也不(bu)利于這(zhe)些工程(cheng)師在一(yi)(yi)個(ge)地方(fang)(fang)踏踏實實地發揮作用。

更壞(huai)的(de)結果是，人才培養的(de)質量(liang)得不到保障，出現(xian)拔苗助長的(de)現(xian)象(xiang)。“國內現(xian)在最(zui)緊缺的(de)是高(gao)質量(liang)的(de)芯(xin)片人才，這(zhe)在目前(qian)是阻遏(e)產(chan)業發展與(yu)提升的(de)最(zui)大問題之一”，董(dong)安(an)說。

在芯片企(qi)業工作了20多年的(de)武華叁告訴新京智庫(ku)，如果可以把芯片及相關分成設備、材(cai)料(liao)和軟(ruan)(ruan)件三個(ge)部(bu)分。那(nei)國(guo)內這三部(bu)分的(de)自(zi)給率都很低，材(cai)料(liao)的(de)狀況稍(shao)微好一點(dian)，另外兩(liang)部(bu)分的(de)狀況則(ze)不太理想。因(yin)為現在要求自(zi)給率提高，那(nei)國(guo)內就需(xu)要更多更好的(de)設備、軟(ruan)(ruan)件來(lai)設計(ji)、生產芯片，而這正是遭(zao)遇“卡(ka)脖子”的(de)領(ling)域。

從(cong)具體(ti)崗(gang)位來說，王磊介紹(shao)，芯片設計工(gong)(gong)程師、EDA研發工(gong)(gong)程師、數(shu)字驗證工(gong)(gong)程師，還有晶圓封裝工(gong)(gong)程師，這些崗(gang)位的(de)人才基(ji)本上是(shi)企業需求最旺盛的(de)。

王磊(lei)介(jie)紹(shao)，現(xian)在很多芯(xin)片(pian)(pian)相關專(zhuan)業應屆生(sheng)還(huan)沒等到畢業，就已經被芯(xin)片(pian)(pian)企(qi)業預(yu)訂好(hao)。江(jiang)浙一(yi)些(xie)二線(xian)城(cheng)市（如無錫）芯(xin)片(pian)(pian)公(gong)司的(de)設計崗，給碩士應屆生(sheng)開出的(de)年薪(xin)超過30萬(wan)元(yuan)，而且一(yi)次性的(de)補貼還(huan)會給十幾萬(wan)元(yuan)。

人(ren)才市場的緊缺也助推(tui)薪(xin)(xin)(xin)水漲(zhang)幅。科銳國(guo)際發(fa)布的《人(ren)才市場洞察及薪(xin)(xin)(xin)酬指南（2021）》數據顯(xian)示，芯片設計工程師當下(xia)年薪(xin)(xin)(xin)在60萬元(yuan)(yuan)~120萬元(yuan)(yuan)間(jian)，跳槽可能(neng)(neng)加(jia)薪(xin)(xin)(xin)10%~30%；驗證(zheng)工程師當下(xia)年薪(xin)(xin)(xin)在60萬元(yuan)(yuan)~150萬元(yuan)(yuan)間(jian)，跳槽可能(neng)(neng)加(jia)薪(xin)(xin)(xin)10%~15%；CPU/GPU領軍人(ren)物(wu)當下(xia)年薪(xin)(xin)(xin)是(shi)150萬元(yuan)(yuan)~600萬元(yuan)(yuan)，跳槽可能(neng)(neng)加(jia)薪(xin)(xin)(xin)30%~50%。

高端(duan)人(ren)(ren)才則更受關注。國(guo)際商(shang)業(ye)策(ce)略公司IBS的調查(cha)顯示，從(cong)現有的從(cong)業(ye)人(ren)(ren)員人(ren)(ren)才結構來看(kan)，中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)行業(ye)急需大量新(xin)鮮血液的輸入。其中(zhong)，除了高端(duan)人(ren)(ren)才尤其是領軍人(ren)(ren)才缺乏外，復合型(xing)(xing)人(ren)(ren)才、國(guo)際型(xing)(xing)創(chuang)新(xin)人(ren)(ren)才和(he)應用型(xing)(xing)人(ren)(ren)才也較(jiao)為緊缺。

一個(ge)典型案例是，中芯國(guo)(guo)際(ji)(ji)聯(lian)席(xi)CEO梁孟松在去(qu)年(nian)被(bei)曝提交辭職書(shu)，但最后卻(que)被(bei)重金挽(wan)留(liu)。中芯國(guo)(guo)際(ji)(ji)2020年(nian)年(nian)度報告(gao)的(de)(de)數據顯示，梁孟松在“報告(gao)期(qi)內（即2020年(nian)）從公司獲(huo)得的(de)(de)稅(shui)前報酬總(zong)額”是2881.1萬元，是所有(you)執行董事中最多的(de)(de)年(nian)薪(xin)。這是技術(shu)研(yan)發副(fu)總(zong)裁(cai)(cai)吳金剛的(de)(de)十多倍，是技術(shu)研(yan)發執行副(fu)總(zong)裁(cai)(cai)周梅生的(de)(de)近7倍。這也是梁孟松去(qu)年(nian)底提出離職前年(nian)薪(xin)的(de)(de)十幾倍。

全球都缺，中國最缺

王磊介(jie)紹(shao)，芯片人(ren)(ren)才其實不(bu)僅中(zhong)國(guo)這(zhe)么緊(jin)缺。歐美國(guo)家、日本、韓(han)國(guo)，也非(fei)常(chang)缺。比(bi)如在歐美，一些比(bi)較知名的公司，如AMD也不(bu)斷擴張，包(bao)括蘋果公司、Google，還有一些初創(chuang)公司不(bu)斷進(jin)入這(zhe)個市(shi)場或(huo)深拓市(shi)場。幾(ji)大(da)公司之間挖角，在薪水上開(kai)出非(fei)常(chang)優厚的條件，可能都是翻倍(bei)地(di)給。“說白(bai)了(le)，從(cong)全球市(shi)場來看(kan)，芯片人(ren)(ren)才都比(bi)較短(duan)缺。”

王磊認為，相較于歐美日韓國家，中(zhong)國（大陸）肯定是排第一位(wei)，是芯片人才最緊(jin)急(ji)最短缺的。

董安解釋，目前，從(cong)全球層面上看(kan)，我國(guo)的人(ren)才(cai)缺乏(fa)確實比較嚴重(zhong)。美國(guo)半導體產業(ye)發展得(de)早，也成熟，人(ren)才(cai)培養(yang)體系完善。更主要(yao)的是(shi)(shi)全球大多數優秀(xiu)的人(ren)才(cai)都(dou)被吸引(yin)到美國(guo)了(le)。這是(shi)(shi)美國(guo)半導體產業(ye)發展動力之(zhi)一。在英特爾，幾(ji)乎一半的工程師都(dou)是(shi)(shi)各(ge)國(guo)的優秀(xiu)移(yi)民。

武華叁表示，如果(guo)說我國(guo)的(de)訴求是能夠(gou)自(zi)主可(ke)控，而美(mei)國(guo)又對我們國(guo)家進行限制(zhi)，芯片都得自(zi)己設計、制(zhi)造，那“人才(cai)缺乏的(de)問題自(zi)然就很嚴重”。

美國的芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)真正自主制造(zao)的也不是特(te)別多(duo)，而(er)是外包給(gei)歐洲、日本(ben)等國家（地區），比(bi)如光刻機（外包給(gei)荷蘭公司生產(chan)）、刻蝕機和薄膜等。但是，美國對芯(xin)(xin)片(pian)的制造(zao)技術(shu)掌握了話(hua)語權。

武華叁(san)介(jie)紹，如果(guo)中國(guo)企(qi)(qi)業(ye)把芯片(pian)業(ye)務分包給(gei)境(jing)外廠商代工(gong)(gong)，那代工(gong)(gong)技(ji)術還(huan)能被國(guo)內企(qi)(qi)業(ye)所掌控嗎？但(dan)美(mei)國(guo)企(qi)(qi)業(ye)把芯片(pian)交給(gei)境(jing)外企(qi)(qi)業(ye)代工(gong)(gong)，他們(men)的企(qi)(qi)業(ye)對技(ji)術是可以掌控的。因(yin)為我們(men)國(guo)家(jia)芯片(pian)的設(she)(she)計、制造(zao)還(huan)依賴于進口(kou)設(she)(she)備（軟件）。換句話說，發達國(guo)家(jia)可以用這個(ge)(ge)技(ji)術來(lai)“卡”我們(men)“脖子”。如果(guo)要培(pei)養人才(cai)，可能這個(ge)(ge)領域的所有人才(cai)都需要培(pei)養。美(mei)國(guo)就(jiu)不(bu)存在(zai)這個(ge)(ge)問題。

中國(guo)(guo)半導體行業協會(hui)的(de)數據顯示，2016年(nian)-2020年(nian)，我國(guo)(guo)芯片(pian)進口的(de)金額(e)從2270.7億(yi)美(mei)(mei)元持續增加至3500.4億(yi)美(mei)(mei)元。以2020年(nian)為例，芯片(pian)進口的(de)金額(e)約(yue)(yue)為國(guo)(guo)內銷售(shou)額(e)的(de)3倍，約(yue)(yue)占全國(guo)(guo)所有貨物進口金額(e)（折(zhe)合美(mei)(mei)元約(yue)(yue)為20620.96億(yi)美(mei)(mei)元）的(de)16.97%。

“人才是第一資源”

一些高層次的領軍人(ren)才，確實是產業(ye)發(fa)展的核心(xin)。這類人(ren)才比(bi)較缺乏，引進成本又(you)高。董安表示，缺乏這些人(ren)才勢必會“影響產業(ye)的均衡發(fa)展，持續發(fa)展與升(sheng)級換代”。

一位知情人(ren)士介紹，國內某領軍(jun)芯片設計(ji)公司(si)的(de)工程師經常被業(ye)內同(tong)行(xing)挖走(zou)，尤其是初(chu)創(chuang)企業(ye)高薪挖走(zou)。如果(guo)正(zheng)好是一個團隊負責人(ren)被挖走(zou)，像這樣的(de)人(ren)缺了，這個團隊的(de)工作(zuo)就要(yao)停滯一段時間，只有(you)找到合適的(de)負責人(ren)才能繼(ji)續跟進。“這對企業(ye)來(lai)(lai)說，一定是帶來(lai)(lai)了一個暫時的(de)停滯性影響。”

多位(wei)受訪者均表(biao)示，芯(xin)片人才短缺問題(ti)并沒(mei)有一(yi)蹴(cu)而就的解決辦(ban)法(fa)，只有逐(zhu)漸補缺口(kou)。

集成電路產(chan)教融合發(fa)展聯盟常務(wu)副理事(shi)長、國家示范性微(wei)電子學院建設專家組組長嚴曉浪曾(ceng)表示，工程(cheng)性人才(cai)培(pei)養是世(shi)界性難題(ti)。尤其是集成電路人才(cai)，既要(yao)有知識(shi)也要(yao)有技能，既要(yao)會創(chuang)新也要(yao)能創(chuang)業，實戰和跨界是兩大關(guan)鍵詞。

“人才(cai)(cai)是第一資源(yuan)，人才(cai)(cai)儲備不(bu)足成為我(wo)國(guo)集成電路產業(ye)的(de)‘卡脖子’問(wen)題”，南方科技(ji)大(da)學深港微電子學院院長(chang)、深圳第三(san)代半(ban)導體研(yan)究院院長(chang)于洪宇教(jiao)授(shou)向(xiang)新京(jing)智庫表(biao)示，近年來，在國(guo)內生產線布局進入快車道的(de)大(da)背景下(xia)，芯片制造(zao)企業(ye)特(te)別是傳統老(lao)牌制造(zao)企業(ye)人才(cai)(cai)流失嚴重。同(tong)時(shi)，國(guo)內制造(zao)業(ye)企業(ye)對于人才(cai)(cai)爭奪的(de)惡(e)意競爭現在較普遍，應引起高(gao)度(du)重視。

不過(guo)，這種(zhong)局面或將改(gai)變。2020年(nian)7月，國務(wu)院(yuan)印(yin)發(fa)的《關(guan)于(yu)印(yin)發(fa)新(xin)時期促進(jin)集成電路(lu)(lu)產業和軟(ruan)件產業高質量發(fa)展若干政策的通知》提(ti)出，進(jin)一(yi)(yi)步加強高校(xiao)集成電路(lu)(lu)和軟(ruan)件專業建設(she)(she)，加快推進(jin)集成電路(lu)(lu)一(yi)(yi)級學(xue)科(ke)設(she)(she)置工(gong)作，緊密(mi)結(jie)合產業發(fa)展需求及時調整課(ke)程設(she)(she)置、教學(xue)計(ji)劃和教學(xue)方式(shi)，努力培養復(fu)合型、實用型的高水平(ping)人才。

2020年12月30日，國(guo)務(wu)院學(xue)位(wei)委員會、教育部下發《關(guan)于設(she)(she)置“交(jiao)叉(cha)學(xue)科”門(men)類、“集成電(dian)路科學(xue)與工程”和“國(guo)家安全(quan)學(xue)”一級學(xue)科的通(tong)知》明(ming)確，“集成電(dian)路科學(xue)與工程”正(zheng)式被設(she)(she)立為一級學(xue)科。并提出各相關(guan)單位(wei)結合實際條件，加強“集成電(dian)路科學(xue)與工程”學(xue)科建(jian)設(she)(she)，做好人才(cai)培養工作。

隨后，華中(zhong)科技大學、清華大學和北京大學等(deng)高校相繼(ji)成(cheng)立集成(cheng)電路(lu)學院。

（因(yin)受(shou)訪者要求，本文武華(hua)叁、董安、紫玉均為化(hua)名）