導讀：作為(wei)現代電子(zi)信(xin)息(xi)技術產(chan)業(ye)高速發展(zhan)(zhan)的(de)(de)源動力，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)已廣泛滲透及(ji)融合(he)到國(guo)(guo)(guo)(guo)民(min)經濟和社會發展(zhan)(zhan)每個(ge)領域，是數字(zi)經濟、信(xin)息(xi)消(xiao)費乃至國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)長遠發展(zhan)(zhan)的(de)(de)重要支(zhi)撐。然而，我國(guo)(guo)(guo)(guo)核(he)心(xin)處理(li)器芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)在(zai)全球市場份額(e)比例至今仍不到1%，電子(zi)產(chan)品嚴重依賴(lai)從美國(guo)(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)(guo)等(deng)國(guo)(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)和地區進口處理(li)器芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，面臨重大“卡(ka)脖子(zi)”風險。當前，在(zai)數字(zi)信(xin)息(xi)化(hua)全面發展(zhan)(zhan)、國(guo)(guo)(guo)(guo)際形(xing)勢發生(sheng)新(xin)變化(hua)以及(ji)新(xin)冠疫情(qing)導致芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)能(neng)整(zheng)(zheng)體性不足等(deng)情(qing)況下，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)生(sheng)態國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)的(de)(de)呼聲越(yue)來越(yue)高。基于此，國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)已相(xiang)繼(ji)多(duo)次出臺和完善集(ji)成電路產(chan)業(ye)的(de)(de)利好政策，相(xiang)關國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)設備和材料的(de)(de)市場需(xu)求在(zai)節節攀升(sheng)，同(tong)時自(zi)主芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)制造企(qi)業(ye)的(de)(de)投(tou)入(ru)熱情(qing)及(ji)攻堅克難意志不斷加強(qiang)。多(duo)位行業(ye)人(ren)士預判，國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)28nm和14nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)將分(fen)別于今年(nian)底和明(ming)年(nian)實(shi)現規模量產(chan)。消(xiao)息(xi)一出，便振奮了整(zheng)(zheng)個(ge)半導體市場。那么，其規模量產(chan)意味著(zhu)什么？會給(gei)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)的(de)(de)企(qi)業(ye)帶來哪些機遇？將在(zai)新(xin)基建(jian)中(zhong)扮演怎樣的(de)(de)角色？中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)以后該如何協同(tong)發展(zhan)(zhan)？帶著(zhu)這些問題，觀察者網近(jin)日(ri)采(cai)訪了中(zhong)科院計(ji)算技術研究所副所長包云崗博士，分(fen)析新(xin)形(xing)勢下國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)中(zhong)高端(duan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)機遇與挑戰。

中科(ke)院計(ji)算技術(shu)研(yan)究所(suo)副所(suo)長包云崗博士

國產芯片制造技術進步明顯

數據顯示，2019年(nian)國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路產(chan)業的產(chan)值(zhi)超(chao)過(guo)7500億人民幣，2020年(nian)則達(da)到(dao)了8848億元(yuan)。而在(zai)整個(ge)產(chan)業發展過(guo)程中，集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路制(zhi)(zhi)造(zao)行業取得的進步最為明顯。據包云崗(gang)博士介(jie)紹，經過(guo)多年(nian)耕耘布建，目前國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路產(chan)業已從高速發展階(jie)段向(xiang)高質(zhi)量發展轉型，已經具備(bei)14nm、28nm等先(xian)進制(zhi)(zhi)程工藝(yi)技術(shu)，并能(neng)在(zai)短期內(nei)實現規(gui)模量產(chan)。這將(jiang)進一步推動全球集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路產(chan)能(neng)向(xiang)中國(guo)大陸轉移，同時為國(guo)產(chan)芯片制(zhi)(zhi)造(zao)產(chan)業鏈帶來新機遇(yu)。

一方(fang)面(mian)，近年來，中(zhong)國集成電(dian)路市場的(de)(de)(de)迅速發(fa)展(zhan)，推動了(le)整個產業的(de)(de)(de)進(jin)步與(yu)技術(shu)革(ge)新(xin)。隨(sui)著(zhu)產品應(ying)用領域(yu)的(de)(de)(de)專業化和(he)細分化，國內在集成電(dian)路制造領域(yu)的(de)(de)(de)技術(shu)水平不(bu)斷實(shi)現突破，比如在先(xian)進(jin)與(yu)特(te)色工藝(yi)的(de)(de)(de)研(yan)發(fa)和(he)產業化等方(fang)面(mian)取得(de)顯著(zhu)了(le)進(jin)展(zhan)。這使得(de)中(zhong)國大陸(lu)的(de)(de)(de)芯片(pian)制造與(yu)國際領先(xian)技術(shu)的(de)(de)(de)差(cha)距越(yue)(yue)來越(yue)(yue)小。

另一方(fang)面，全球(qiu)集(ji)(ji)成電路(lu)產能向(xiang)中(zhong)國(guo)大陸(lu)轉移(yi)，將為國(guo)內(nei)集(ji)(ji)成電路(lu)產業實現跨越(yue)發(fa)展奠定(ding)重要基(ji)礎(chu)。目前，國(guo)內(nei)外多家廠商都(dou)在(zai)大陸(lu)規劃建設(she)新(xin)增產能。而在(zai)諸多新(xin)增晶圓廠逐(zhu)步(bu)建設(she)完成后，中(zhong)國(guo)大陸(lu)將在(zai)降(jiang)低(di)成本、擴大產能、地域便利(li)性等方(fang)面具備更強(qiang)有力的保(bao)障及(ji)支持。顯然(ran)，這對國(guo)內(nei)集(ji)(ji)成電路(lu)產業的整(zheng)體(ti)發(fa)展及(ji)完善，起到極(ji)為重要的促(cu)進作用。

毫無疑問，集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)是(shi)(shi)國民經濟和社會(hui)發(fa)展的(de)(de)戰略性(xing)(xing)、基礎性(xing)(xing)、先導性(xing)(xing)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)，是(shi)(shi)電子(zi)信息產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)核心。近年(nian)來，中國正在(zai)不(bu)斷出臺產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)政策，以市場化運(yun)作的(de)(de)方式推動集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展。比(bi)如2020年(nian)8月，國務院發(fa)布了(le)(le)《新時期促進集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和軟件產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)高質量(liang)發(fa)展的(de)(de)若干政策》，進一步(bu)明確(que)了(le)(le)對(dui)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)尤其是(shi)(shi)制造業(ye)(ye)的(de)(de)支(zhi)持(chi)。由(you)此，國內集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展及制造技術進步(bu)還有很(hen)大想象空間。

14nm芯片助力產業換“芯”升級

在眼下集(ji)成電路產(chan)業發展(zhan)形(xing)勢下，國(guo)產(chan)芯片制造(zao)的(de)快速進(jin)步振奮人(ren)心。2019年(nian)第四季度，國(guo)產(chan)14nm工(gong)(gong)藝(yi)(yi)芯片實現量(liang)產(chan)，到(dao)了今年(nian)3月(yue)良品率已經達(da)到(dao)90%-95%，同時已經完全有能力應對下游大規(gui)模(mo)量(liang)產(chan)的(de)需要。目前，國(guo)產(chan)14nm領域(yu)的(de)設(she)備、工(gong)(gong)藝(yi)(yi)、封裝、材(cai)料等(deng)各技術工(gong)(gong)藝(yi)(yi)環節(jie)都已經有系統部署，均(jun)在按(an)部就班進(jin)行迭(die)代升級。多位(wei)行業人(ren)士預測，國(guo)產(chan)14nm芯片各個(ge)環節(jie)會快速得到(dao)完善，明(ming)年(nian)實現規(gui)模(mo)量(liang)產(chan)的(de)可能性(xing)很(hen)大。

當然，要實現這些突破并不容易。包博士表示，國產14nm芯片攻克了許多技術難題，包括刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現從無到有，并批量應用在大生產線上；后道封裝集成技術成果全面實現量產；拋光劑、濺射靶材等上百種關鍵材料，通過大生產線考核進入(ru)批(pi)量(liang)銷售(shou)等等。這些成果基本覆蓋了(le)我國集(ji)成電路全(quan)(quan)產業鏈體(ti)系，扭轉了(le)之前工(gong)藝技(ji)術全(quan)(quan)套引(yin)進的(de)被(bei)動局(ju)面。

此外，他還認為，中國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導體產業曾經遺憾地(di)錯(cuo)過一個黃金年(nian)代(dai)，目前(qian)國(guo)(guo)(guo)(guo)際半(ban)導體行業巨(ju)頭幾乎(hu)都在(zai)上世紀七八十年(nian)代(dai)起步，用漫(man)長(chang)時間和(he)巨(ju)量人(ren)才投入才換來現在(zai)的(de)技術積累。但(dan)縱觀(guan)全球(qiu)，只有(you)(you)(you)美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)(you)(you)結構完整的(de)計算機產業，英國(guo)(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)(guo)、德國(guo)(guo)(guo)(guo)、法國(guo)(guo)(guo)(guo)等都只是各有(you)(you)(you)所長(chang)。但(dan)現在(zai)除了美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)之(zhi)外，中國(guo)(guo)(guo)(guo)也(ye)已具備了構建全產業的(de)潛力(li)。而單從代(dai)工環節情況來看，擁有(you)(you)(you)14nm工藝技術的(de)國(guo)(guo)(guo)(guo)家和(he)地(di)區(qu)只有(you)(you)(you)美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)、臺灣、韓國(guo)(guo)(guo)(guo)和(he)中國(guo)(guo)(guo)(guo)大陸(lu)。

在(zai)市場應用(yong)(yong)方面(mian)，智能手(shou)機已經進(jin)入應用(yong)(yong)5nm芯片(pian)的(de)時代，14nm制(zhi)程應用(yong)(yong)已經不多。但一段時間內，14nm仍然會成為國內絕(jue)大(da)多數中高端芯片(pian)的(de)主(zhu)要制(zhi)程。數據統計，2019年上(shang)半年，整個半導體銷售市場規模約(yue)為2000億美元。其(qi)中，65%芯片(pian)采(cai)用(yong)(yong)14nm制(zhi)程工(gong)藝，25%左右(you)采(cai)用(yong)(yong)10nm和12nm，僅(jin)10%左右(you)的(de)芯片(pian)采(cai)用(yong)(yong)7nm。

對此，包博士表示，14nm是當下應(ying)用(yong)最廣泛、最具市場價值的制(zhi)程(cheng)工藝，在AI芯片、高端(duan)處理器(qi)以(yi)及汽(qi)車(che)(che)等(deng)領域都(dou)具有很(hen)大(da)的發展(zhan)潛力，其(qi)中主要應(ying)用(yong)包含高端(duan)消(xiao)費電子(zi)產品、高速運算(suan)、低階功率放大(da)器(qi)、基(ji)頻、AI、新(xin)能(neng)源汽(qi)車(che)(che)等(deng)。更重(zhong)要的是，國產14nm規模量產不(bu)僅將(jiang)為我國攻堅制(zhi)程(cheng)更高端(duan)的芯片技(ji)術積淀經驗，也將(jiang)為國產芯片自(zi)給率在2025年達(da)70%奠定有力基(ji)礎。

28nm芯片在新基建中大有可為

比起14nm制程工(gong)藝(yi)的(de)(de)突破(po)，國(guo)產(chan)(chan)28nm芯(xin)(xin)片(pian)規模量(liang)產(chan)(chan)同樣意義(yi)非凡。據包博士介(jie)紹，28nm工(gong)藝(yi)是(shi)集成電(dian)路制造(zao)產(chan)(chan)能(neng)中(zhong)(zhong)劃分中(zhong)(zhong)低(di)端(duan)與中(zhong)(zhong)高端(duan)的(de)(de)分界線。在(zai)當前的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)種類里，除了對(dui)功耗要求比較高的(de)(de)CPU、GPU、AI芯(xin)(xin)片(pian)外，其(qi)余(yu)的(de)(de)工(gong)業級芯(xin)(xin)片(pian)都是(shi)用的(de)(de)28nm以上的(de)(de)技術，比如(ru)電(dian)視、空調、汽車、高鐵、火箭、衛星(xing)、工(gong)業機器(qi)人(ren)、電(dian)梯、醫療(liao)設備、智能(neng)手環以及無(wu)人(ren)機等等。

“由(you)(you)于(yu)集成(cheng)電路制(zhi)造還是以(yi)中(zhong)低(di)端產(chan)(chan)能為主，當前我國向中(zhong)高端邁進的(de)(de)需求非常迫切。而一(yi)旦完全(quan)掌握了(le)28nm技術(shu)，就意味著市場(chang)上絕大(da)部分的(de)(de)芯(xin)片需求都(dou)不會被卡(ka)脖子了(le)。”包(bao)博士說，28nm的(de)(de)優勢也比較(jiao)(jiao)明顯。在成(cheng)本(ben)幾乎相(xiang)同的(de)(de)情況下，使(shi)用28nm工藝(yi)制(zhi)程可以(yi)給(gei)產(chan)(chan)品(pin)帶(dai)來更加(jia)良好(hao)的(de)(de)性能。例(li)如與40nm工藝(yi)相(xiang)比，28nm柵(zha)密度(du)更高、晶體管的(de)(de)速度(du)提升了(le)約50%，每次(ci)開關(guan)時(shi)能耗減少了(le)50%。由(you)(you)此，綜合考慮成(cheng)本(ben)和技術(shu)因素，28nm制(zhi)程在未(wei)來較(jiao)(jiao)長一(yi)段時(shi)間將成(cheng)為中(zhong)端主流工藝(yi)節點。

正因如此，國務院去年發(fa)布了《新時(shi)期促進集(ji)成電路(lu)產業(ye)(ye)和軟(ruan)件產業(ye)(ye)高(gao)質量發(fa)展若干政策的通知》，其中提到(dao)對(dui)28nm及以下(xia)的晶圓廠/企業(ye)(ye)加(jia)大稅費優(you)惠支持(chi)力度，增(zeng)加(jia)對(dui)"中國鼓勵的集(ji)成電路(lu)線(xian)寬小于28nm（含），且經(jing)營期在15年以上的集(ji)成電路(lu)生產企業(ye)(ye)或項目(mu)，第一(yi)年至(zhi)第十年免征企業(ye)(ye)所得稅"等內容。

在市場應用(yong)方面，包博士稱，國(guo)(guo)產(chan)28nm芯(xin)(xin)片國(guo)(guo)內市場廣(guang)闊。目(mu)前，國(guo)(guo)內芯(xin)(xin)片制造企業產(chan)能(neng)已基本全(quan)線利用(yong)，至少達到了(le)98%。這是最近五年(nian)來產(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)最高(gao)(gao)的(de)一(yi)(yi)年(nian)。而隨著(zhu)數字(zi)經濟快速發展(zhan)，中國(guo)(guo)正在全(quan)力(li)開(kai)展(zhan)新(xin)基礎(chu)建設工(gong)(gong)程，對芯(xin)(xin)片的(de)需(xu)求十分旺盛。雖然與(yu)5nm、7nm相比(bi)，28nm的(de)工(gong)(gong)藝還有一(yi)(yi)定差(cha)距，但在5G、新(xin)能(neng)源汽(qi)車、特高(gao)(gao)壓(ya)、大數據(ju)中心、人工(gong)(gong)智能(neng)、工(gong)(gong)業互(hu)聯網等國(guo)(guo)家(jia)大力(li)發展(zhan)的(de)領域中已經屬于成(cheng)熟工(gong)(gong)藝，不論在成(cheng)本還是在芯(xin)(xin)片功耗(hao)、功能(neng)與(yu)性(xing)能(neng)三大指標(biao)上，都是性(xing)價比(bi)最高(gao)(gao)的(de)工(gong)(gong)藝制程。

根據調研(yan)機構IC insights發布(bu)的(de)《2020-2024年全球晶(jing)圓(yuan)產(chan)(chan)(chan)能》報告顯(xian)示(shi)，2019年，10nm以下先進(jin)制程(cheng)的(de)芯片產(chan)(chan)(chan)能占總產(chan)(chan)(chan)能的(de)4.4%，而(er)大(da)于28nm的(de)成(cheng)熟制程(cheng)產(chan)(chan)(chan)能則占52%。因此(ci)，加快國(guo)產(chan)(chan)(chan)28nm芯片布(bu)局，不(bu)僅(jin)有(you)利于在這(zhe)一(yi)(yi)領(ling)域站穩(wen)腳跟，而(er)且在芯片國(guo)產(chan)(chan)(chan)替代和(he)新(xin)基建大(da)潮下大(da)有(you)可為。包博(bo)士指出，國(guo)內已(yi)(yi)經具備28nm技術節點完規(gui)模(mo)量產(chan)(chan)(chan)能力(li)。在集成(cheng)電路各產(chan)(chan)(chan)業鏈環節，有(you)些(xie)(xie)(xie)企業研(yan)發已(yi)(yi)經取(qu)得了不(bu)俗(su)成(cheng)就，有(you)些(xie)(xie)(xie)企業的(de)產(chan)(chan)(chan)品生產(chan)(chan)(chan)線上已(yi)(yi)經得到(dao)具體(ti)應用。與(yu)此(ci)同時(shi)，國(guo)內在一(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)細分領(ling)域還實現了顯(xian)著(zhu)突(tu)破，比(bi)如在介質刻(ke)蝕(shi)領(ling)域已(yi)(yi)達到(dao)全球先進(jin)水平。

提高服務能力可加速技術迭代

芯(xin)(xin)片(pian)是(shi)通(tong)信信息產(chan)業(ye)的(de)核心(xin)，應用前景巨大。對于國(guo)產(chan)芯(xin)(xin)片(pian)是(shi)否可以滿足包括5G通(tong)訊(xun)在(zai)內(nei)的(de)通(tong)訊(xun)設備性(xing)能方面(mian)的(de)需(xu)求，包博士表示，國(guo)產(chan)14nm芯(xin)(xin)片(pian)可以滿足5G通(tong)信、高性(xing)能計算等(deng)領(ling)域的(de)大部分需(xu)求。此外，國(guo)內(nei)也(ye)在(zai)積極(ji)開發7nm等(deng)先進工藝制程芯(xin)(xin)片(pian)，未來將(jiang)有(you)效緩解高端芯(xin)(xin)片(pian)代工領(ling)域的(de)對外依(yi)存(cun)狀況。

但芯(xin)(xin)(xin)片畢(bi)竟(jing)是硬件，只有在軟(ruan)件層(ceng)面充分調(diao)動芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)(de)性(xing)能，才可以體現芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)(de)價值(zhi)。依據國際歷史(shi)經(jing)驗看(kan)，通(tong)過軟(ruan)件的(de)(de)(de)調(diao)試也(ye)可以改變芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)(de)特性(xing)。對(dui)此，包博(bo)士(shi)指出，“國內通(tong)訊運營商、設備提供商以及(ji)通(tong)訊方(fang)案(an)服務商，也(ye)需要清楚當下芯(xin)(xin)(xin)片產(chan)業的(de)(de)(de)變化(hua)，努力通(tong)過‘軟(ruan)硬件結合’的(de)(de)(de)模式創(chuang)新服務方(fang)案(an)、設備架(jia)構(gou)，以適應時代的(de)(de)(de)變化(hua)發展(zhan)。 ”今年4月，國內已經(jing)實現7nm芯(xin)(xin)(xin)片試產(chan)，取得了階段性(xing)成果。如果進展(zhan)順利，今年底(di)或(huo)明年初時即可以實現7nm芯(xin)(xin)(xin)片批(pi)量生產(chan)。

不(bu)過，在5nm芯片工(gong)藝(yi)研(yan)發(fa)方面(mian)，國(guo)(guo)內(nei)依然面(mian)臨不(bu)少困難。一方面(mian)，美國(guo)(guo)的限(xian)制一直未能出現根本(ben)性的解除，導(dao)致國(guo)(guo)內(nei)依然難以(yi)獲得(de)頂級水平的光(guang)刻(ke)機。另一方面(mian)，5nm芯片本(ben)身也是一個(ge)巨大的技術(shu)挑戰(zhan)，難度要(yao)高出7nm很(hen)多(duo)。但在面(mian)臨多(duo)項(xiang)壓(ya)力、困難下，國(guo)(guo)內(nei)也已經啟動了5nm芯片工(gong)藝(yi)研(yan)發(fa)，力求在2021年底之前先打通完整工(gong)藝(yi)流程(cheng)，再向實驗生產階段邁進。

至于芯片(pian)制造企業是(shi)不(bu)是(shi)應該把(ba)所有(you)資源(yuan)都投入(ru)(ru)去研制更先進工藝？包博士提(ti)示(shi)，國內也許應該分(fen)配足夠(gou)的資源(yuan)來(lai)提(ti)升中低(di)端工藝的服務能力(li)，加大投入(ru)(ru)完善中低(di)端工藝的生態(tai)，從(cong)設備(bei)、材料、單(dan)元庫(ku)、EDA、IP等都積累起來(lai)并打磨好(hao)，從(cong)而力(li)爭(zheng)在國際上形(xing)成市場競爭(zheng)力(li)。當(dang)中低(di)端工藝能成為穩定的現金(jin)流來(lai)源(yuan)，再去攻克(ke)高端工藝也許更有(you)把(ba)握。

“中低端工藝對于國內企業已基本不存在大(da)的技術(shu)壁(bi)壘(lei)，但(dan)(dan)這部分的收(shou)入(ru)卻和(he)(he)臺積(ji)電等企業差(cha)(cha)距(ju)巨大(da)。這是生態的差(cha)(cha)距(ju)，是服(fu)務(wu)能力的差(cha)(cha)距(ju)。相(xiang)比(bi)研制(zhi)(zhi)先進工藝的投入(ru)，完善中低端工藝的投入(ru)要小得(de)多，但(dan)(dan)收(shou)益(yi)卻可能會更(geng)顯著(zhu)。 ”根據國內的流片(pian)經歷來看(kan)，芯(xin)片(pian)制(zhi)(zhi)造(zao)企業的服(fu)務(wu)能力的確還有很大(da)提升空間。如果能進一步(bu)提高服(fu)務(wu)意識和(he)(he)服(fu)務(wu)能力，那將會吸(xi)引一大(da)批鐵(tie)桿客戶形成互(hu)信(xin)，從而加速技術(shu)的迭代優化。

國產中高端芯片未來可期

對(dui)于整個集成電(dian)路產業(ye)(ye)以及與芯(xin)片(pian)(pian)密(mi)切相關的數(shu)字通(tong)(tong)信、電(dian)子(zi)產業(ye)(ye)的看法，包博士認為，芯(xin)片(pian)(pian)作為未來(lai)工業(ye)(ye)真正(zheng)的明珠，不(bu)僅是(shi)全(quan)球化最徹底的產業(ye)(ye)，也是(shi)全(quan)球最高級別的創新協作體系。現(xian)在(zai)，國內技術在(zai)滿足做大量(liang)普通(tong)(tong)芯(xin)片(pian)(pian)方面(mian)并不(bu)存在(zai)卡(ka)脖(bo)(bo)子(zi)，所謂的卡(ka)脖(bo)(bo)子(zi)是(shi)在(zai)頂級芯(xin)片(pian)(pian)領域被卡(ka)了(le)脖(bo)(bo)子(zi)。但要(yao)實現(xian)突破，芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)需要(yao)同時具(ju)備充足的資(zi)本和技術儲備，建立(li)一個全(quan)球創新的協作體系，以及清(qing)晰(xi)意識到芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)發展的規律：當前的自主研發是(shi)為了(le)更好地融于全(quan)球市場，而不(bu)是(shi)脫離全(quan)球市場另起爐灶。

此(ci)外，除了我(wo)國(guo)(guo)芯(xin)片產(chan)(chan)業自(zi)身(shen)的(de)奮力發展，其他相關(guan)領域(yu)如數字(zi)化(hua)、通訊(xun)以及電(dian)子產(chan)(chan)業，一定程度上也需要重新定義產(chan)(chan)業發展方向。在5G通訊(xun)快(kuai)速(su)發展的(de)當下，相關(guan)產(chan)(chan)業要努(nu)力融于全球化(hua)產(chan)(chan)業體系，主動增加國(guo)(guo)際體系對國(guo)(guo)內(nei)產(chan)(chan)業的(de)依賴性，從而(er)提升(sheng)自(zi)身(shen)話語權(quan)。

比(bi)如在(zai)開發(fa)通信產(chan)(chan)業方面，華(hua)為(wei)在(zai)4月舉辦的全(quan)球(qiu)分析師大會上所(suo)傳遞出戰略：華(hua)為(wei)將(jiang)“優化產(chan)(chan)業組合(he)(he)、增(zeng)強產(chan)(chan)業韌性”開發(fa)相關軟件場景。從中(zhong)(zhong)可見(jian)，在(zai)當前“軟硬(ying)件結合(he)(he)”的產(chan)(chan)業體系中(zhong)(zhong)，這樣的戰略將(jiang)保(bao)證華(hua)為(wei)繼續(xu)融于全(quan)球(qiu)通訊體系。

對于國(guo)內集成電(dian)路產業(ye)發展現狀及(ji)形勢(shi)(shi)走(zou)向，包博士表(biao)示：一方(fang)(fang)面(mian)(mian)是因為當前國(guo)際形勢(shi)(shi)，使(shi)得中(zhong)國(guo)下定(ding)決心大(da)力發展集成電(dian)路產業(ye)，另一方(fang)(fang)面(mian)(mian)也(ye)是未來智能(neng)物(wu)聯網(wang)時代(dai)將會使(shi)芯片需(xu)求(qiu)(qiu)擴(kuo)大(da)一個數量級(ji)，甚(shen)至每(mei)年達到(dao)上千億顆的(de)需(xu)求(qiu)(qiu)。但國(guo)內的(de)芯片基礎(chu)較差是一個既定(ding)事實，必(bi)須承認。面(mian)(mian)對這樣的(de)事實，如何去做、去滿足需(xu)求(qiu)(qiu)，才是可(ke)以真正體現中(zhong)國(guo)企業(ye)家(jia)精神的(de)地方(fang)(fang)。

毫無疑問(wen)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)是資金密(mi)集(ji)、換代頻繁、人(ren)(ren)才(cai)尖端(duan)的(de)(de)全球前沿產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)之(zhi)一(yi)，技術難度(du)高(gao)且試(shi)錯成(cheng)(cheng)本(ben)大(da)。從美、日、韓、臺等國(guo)家和(he)地區集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展歷程(cheng)看，后發國(guo)家和(he)地區趕(gan)(gan)超(chao)(chao)不會一(yi)蹴而(er)就，需要(yao)有自主(zhu)發展的(de)(de)決心、艱苦奮斗的(de)(de)恒心、趕(gan)(gan)超(chao)(chao)成(cheng)(cheng)功(gong)的(de)(de)信心，更(geng)要(yao)有強大(da)持續的(de)(de)資金、迭(die)代演進的(de)(de)技術、素(su)質達標(biao)的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)、產(chan)(chan)(chan)用(yong)聯動的(de)(de)市場(chang)。最終，集(ji)聚(ju)資本(ben)、技術、人(ren)(ren)才(cai)、市場(chang)四大(da)合力要(yao)素(su)，國(guo)產(chan)(chan)(chan)中高(gao)端(duan)芯片才(cai)可(ke)能成(cheng)(cheng)功(gong)實現趕(gan)(gan)超(chao)(chao)發展。

就國內目前的發展狀況(kuang)而言(yan)，在(zai)國際形(xing)勢風云變幻(huan)、數字經濟日新月(yue)異(yi)、產業轉(zhuan)型升級愈發緊迫以及(ji)新基建大(da)潮來(lai)臨(lin)等情況(kuang)下，國產中高端芯(xin)(xin)片(pian)的應(ying)用需求及(ji)前景(jing)勢必十分廣闊。另外，隨著(zhu)5G和AIoT時代到來(lai)，尤其(qi)是在(zai)智慧城市(shi)、自動(dong)駕(jia)駛、安(an)防物(wu)聯網等領域各項(xiang)產品日趨豐富，芯(xin)(xin)片(pian)也逐漸專(zhuan)注(zhu)于針對特殊(shu)場景(jing)的開發及(ji)優化，從而使得專(zhuan)用芯(xin)(xin)片(pian)即將(jiang)迎來(lai)“百花(hua)齊放”時代。因此，在(zai)龐大(da)的市(shi)場空間下，國產中高端芯(xin)(xin)片(pian)未來(lai)可期、大(da)有可為！