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在世界半導體大會感受“芯片熱”

關鍵詞 芯片 , 世界半導體大會|2021-06-11 09:23:51|來源 環球網
摘要 本報赴南京特派記者尹野平在全球面臨“芯片荒”、中國芯片技術被美國“卡脖子”背景下,正在南京舉辦的2021年(第三屆)世界半導體大會格外引人注目。《環球時報》記者在現場注意到,在如何...

本報赴南京特派記者 尹野平

在全球面臨“芯片荒”、中國芯片技術被美國“卡脖子”背景下,正在南京舉辦的2021年(第三屆)世界半導體大會格(ge)外引人注目。《環(huan)球時報(bao)》記(ji)者(zhe)在(zai)(zai)現場注意到,在(zai)(zai)如(ru)何避開以(yi)美國為主導的西方國家針對中國在(zai)(zai)芯片技術和產業(ye)鏈圍堵方面,國內產業(ye)專家正在(zai)(zai)積極探(tan)索新的應對方向。

揚州揚杰電子科技股份(fen)有限公(gong)司市(shi)場(chang)部總監(jian)王(wang)穎對(dui)《環球(qiu)時報(bao)》記者表(biao)示,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行業從去年(nian)年(nian)底(di)就比(bi)較緊張,疫情(qing)導(dao)致(zhi)人們對(dui)筆記本(ben)電腦、家電等產品需求(qiu)激(ji)增。一名不愿(yuan)透露(lu)姓名的(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產企業經(jing)理對(dui)記者表(biao)示,由于芯片供(gong)應緊張,用于芯片制造的(de)一些核(he)心組件成本(ben)已(yi)經(jing)上漲4到(dao)(dao)5倍(bei),而(er)且(qie)未(wei)來價格還(huan)會漲。“這(zhe)已(yi)影響(xiang)到(dao)(dao)發貨周(zhou)期,”該經(jing)理表(biao)示,公(gong)司已(yi)將產能擴大到(dao)(dao)2019年(nian)水平的(de)5倍(bei),但仍無法(fa)滿足市(shi)場(chang)需求(qiu)。預計(ji)整體(ti)缺貨情(qing)況要到(dao)(dao)2022年(nian)年(nian)底(di)或者是2023年(nian)才能夠全部緩解(jie)。

此外(wai),印(yin)度(du)、越南的疫情也給芯片緊缺問題增加更多不確定性(xing)。一位(wei)臺(tai)灣高新(xin)科技企業(ye)的項目經(jing)理對《環(huan)球時報(bao)》記者表示(shi),公(gong)司(si)包括制(zhi)造蘋(pin)果產品在內的部分供應鏈,已經(jing)從印(yin)度(du)搬(ban)回中國大陸。該(gai)經(jing)理表示(shi),這(zhe)不會是暫時性(xing)的舉措,將(jiang)持續半年甚至一年時間(jian)。

“北京和華盛頓爭奪科技優勢(shi),今年(nian)中國(guo)新的(de)半導體公司(si)增加兩倍(bei)。”香港《南(nan)華早報》9日報道稱,今年(nian)前5個月,中國(guo)新注冊的(de)芯(xin)片相關公司(si)的(de)數(shu)量比2020年(nian)同期增加兩倍(bei)多。芯(xin)片行業龍(long)頭臺(tai)積電9日對《環球時報》回應稱,已計劃(hua)擴大其在南(nan)京的(de)半導體工(gong)廠。

在(zai)大會上(shang),記(ji)(ji)者(zhe)注(zhu)意(yi)到美國駐上(shang)海領事館的一位(wei)外交(jiao)官(guan)也在(zai)現場,非常低調地坐在(zai)后排(pai)靠邊(bian)位(wei)置。整個過(guo)程中,他認真傾聽并不時(shi)在(zai)本上(shang)記(ji)(ji)錄(lu)。當《環球時(shi)報》記(ji)(ji)者(zhe)上(shang)前詢問是否可以采訪時(shi),他婉(wan)言(yan)拒絕。

針對(dui)業界(jie)關心的(de)(de)“卡(ka)脖子”問(wen)題,大會(hui)中(zhong)出現最頻繁的(de)(de)字眼就是(shi)“后摩爾定(ding)(ding)律(lv)”,這被認(ren)為是(shi)中(zhong)國彎(wan)道超車的(de)(de)希望之一。“摩爾定(ding)(ding)律(lv)”是(shi)指集成(cheng)電路單位(wei)面(mian)積(ji)內可容納的(de)(de)晶體管數目大約每(mei)隔18個月便會(hui)增加一倍,性能也將提(ti)升(sheng)一倍。然而,硅(gui)芯片已逼近物理(li)和經濟成(cheng)本上的(de)(de)極限,各(ge)界(jie)預測“摩爾定(ding)(ding)律(lv)”在不久(jiu)的(de)(de)將來面(mian)臨失效(xiao)。

中(zhong)國科(ke)學(xue)院院士、上(shang)海(hai)交通大學(xue)黨委常委、副校長毛軍發(fa)闡述“摩爾定(ding)(ding)律”面(mian)臨的(de)極限(xian)挑戰,認為(wei)這對中(zhong)國芯片行業而言(yan)是(shi)一個(ge)轉折點(dian)。中(zhong)國工程院院士、浙江大學(xue)微納電子學(xue)院院長吳漢明(ming)也認為(wei),即使芯片難度和成(cheng)本一直增加,趨緩的(de)“摩爾定(ding)(ding)律”給追(zhui)趕者帶來機會。據了解,我國在第三代半導體等領(ling)域(yu)跟(gen)世(shi)界最先(xian)進水平差距(ju)更小(xiao),并且在量子計算(suan)、石墨烯等細分領(ling)域(yu)處(chu)于世(shi)界領(ling)先(xian)水平。


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