據 MoneyDJ 報道，由于中國半導體設備投資活絡，訂單暴增，帶動日本 2 月機床訂單額(e) 19 個月來(lai)(lai)首(shou)度(du)突破千億日(ri)元大關(guan)、創近(jin)年(nian)來(lai)(lai)最高。

日(ri)本(ben)機床(chuang)工業會 (JMTBA) 3 月(yue) 9 日(ri)公布統計數據指出，由(you)于來自中國的新(xin)增(zeng)訂單數量(liang)巨大(da)，帶動 2021 年(nian) 2 月(yue)份日(ri)本(ben)機床(chuang)整(zheng)體訂單金額較去(qu)年(nian)同(tong)月(yue)大(da)增(zeng) 36.7% 至(zhi) 1055.53 億日(ri)元（約合 63.2 億人民(min)幣），連續第 4 個月(yue)呈現增(zeng)長(chang)，創 3 年(nian)來 ( 2018 年(nian) 2 月(yue)以來)最大(da)增(zeng)幅，月(yue)訂單額為 19 個月(yue)來 ( 2019 年(nian) 7 月(yue)以來)首度突破 1000 億日(ri)元（約合 59.9 億元人民(min)幣）大(da)關、創近 2 年(nian)來 ( 2019 年(nian) 5 月(yue)以來)新(xin)高。

2 月(yue)(yue)份日(ri)本(ben)機床(chuang)內銷訂(ding)單(dan)(dan)額較去(qu)年(nian)同月(yue)(yue)萎(wei)縮 4.8% 至 304.62 億(yi)日(ri)元（約合 18.2 億(yi)元人(ren)民(min)幣），連(lian)(lian)續第 27 個月(yue)(yue)陷(xian)入萎(wei)縮；外貿訂(ding)單(dan)(dan)額暴增 66.0% 至 750.91 億(yi)日(ri)元（約合 44.9 億(yi)元人(ren)民(min)幣），連(lian)(lian)續第 4 個月(yue)(yue)呈現(xian)增長、增幅連(lian)(lian)續第 4 個月(yue)(yue)達 20% 以上水準，月(yue)(yue)訂(ding)單(dan)(dan)額為 23 個月(yue)(yue)來 ( 2019 年(nian) 3 月(yue)(yue)以來)首度突破 700 億(yi)日(ri)元（約合 49.1 億(yi)元人(ren)民(min)幣）。

JMTBA 表示，“除中(zhong)國之外，歐洲(zhou)、北美訂單也呈現某(mou)種(zhong)程度的(de)好轉”。某(mou)家機床大廠表示，“在中(zhong)國等亞洲(zhou)地區、半導體業界的(de)設備投資(zi)活絡(luo)”。

根據 JMTBA 公布(bu)的(de)(de)歷(li)史資料顯示(shi)，2021 年(nian) 1 月(yue)份日(ri)本來自中(zhong)國的(de)(de)機(ji)床訂(ding)單(dan)額(e)較去年(nian)同月(yue)暴(bao)增(zeng) 1.4 倍，至(zhi) 257.05 億日(ri)元(yuan)(yuan)（約合 15.9 億元(yuan)(yuan)人(ren)民(min)幣(bi)），連續第 8 個(ge)月(yue)呈現增(zeng)長；銷(xiao)往北美的(de)(de)機(ji)床訂(ding)單(dan)額(e)萎(wei)縮 22.5% 至(zhi) 140.85 億日(ri)元(yuan)(yuan)（約合 8.43 億元(yuan)(yuan)人(ren)民(min)幣(bi)）、連續第 2 個(ge)月(yue)陷(xian)入萎(wei)縮；銷(xiao)往歐洲的(de)(de)訂(ding)單(dan)額(e)萎(wei)縮 12.9% 至(zhi) 107.76 億日(ri)元(yuan)(yuan)（約合 6.4 億元(yuan)(yuan)人(ren)民(min)幣(bi)）。

IT之家了解到，半導體材料加工工藝及裝備研發都需要依賴數控機床，而日本的機床技術在全世界范圍都處于領先地位。在多晶硅、單晶硅電池片的切割加工、半導體晶圓劃切加工以及大尺寸硅片超精密磨削等方面都需要依賴日本的數控機(ji)床(chuang)技術。