雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿易摩擦等沖擊，A股半導體上(shang)市公(gong)司在(zai)傳(chuan)統消(xiao)費電(dian)子旺季(ji)還是迎來了最(zui)強盈利(li)(li)期。Wind統計顯示(shi)，近七成半導體上(shang)市公(gong)司2020年(nian)前三季(ji)度實現凈(jing)(jing)利(li)(li)潤同比增長(chang)，而(er)且(qie)行(xing)業平(ping)均(jun)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤增速(su)創(chuang)下了自(zi)2010年(nian)同期以來最(zui)高水平(ping)，而(er)半導體封裝測試(shi)端迎來了爆發式增長(chang)。

封測公司業績翻倍

半導體(ti)封裝測試行(xing)業(ye)在2018年、2019年經歷了(le)低迷狀態，行(xing)業(ye)增長(chang)連續兩(liang)年落(luo)后于半導體(ti)其(qi)他產(chan)業(ye)類型(xing)；而隨著去年下半年國(guo)際貿易摩擦(ca)的(de)預期趨向(xiang)穩定，海外市場逐(zhu)漸明朗，訂單恢(hui)復增長(chang)，加上(shang)5G產(chan)品逐(zhu)步(bu)放(fang)量，以及(ji)國(guo)產(chan)化疊加因素(su)，行(xing)業(ye)開始逐(zhu)步(bu)回(hui)暖。

多位半(ban)導體(ti)行業(ye)內人士表示，從去年第(di)四(si)季度開始，芯片(pian)制造環(huan)節產能回升，景氣度向(xiang)產業(ye)鏈(lian)下游(you)傳(chuan)導，封裝測試也(ye)加(jia)速升溫。

Wind統計顯示，（申萬）半(ban)導體上市公司在今年前三(san)季度合計實現歸屬(shu)母公司凈(jing)(jing)利潤(run)(run)約127億(yi)元，行(xing)業凈(jing)(jing)利潤(run)(run)平均同比增長(chang)89%，創下了2010年以來前三(san)季度凈(jing)(jing)利潤(run)(run)增速(su)最高水平。記者注意(yi)到，行(xing)業凈(jing)(jing)利潤(run)(run)增幅靠前的上市公司集中在封裝測試領域。

作(zuo)為A股(gu)(gu)封裝測(ce)試龍(long)頭，長電科技(ji)顯著反轉(zhuan)，今(jin)年前(qian)三季度，公(gong)司實現營業收入達到187.63億(yi)元，同比增(zeng)長15.85%；歸屬于上市公(gong)司股(gu)(gu)東的凈利(li)潤7.64億(yi)元，扭轉(zhuan)上年同期虧損局面。

從增速(su)來看(kan)，通富(fu)微電今年前三季度在行業居首，凈利潤(run)同比增近11倍，實現歸屬(shu)于(yu)上市公司股東的凈利潤(run)2.62億元。

另外(wai)，華天(tian)科技今年前三季度歸(gui)屬于母公司所有者(zhe)的凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。

晶方科(ke)技也(ye)實現(xian)營(ying)收、凈(jing)利(li)潤(run)雙增(zeng)長。報告期內(nei)，公司營(ying)業收入實現(xian)7.64億元，同(tong)比增(zeng)長1.24倍(bei)，凈(jing)利(li)潤(run)同(tong)比增(zeng)長416.45%至(zhi)2.68億元，扣(kou)非后凈(jing)利(li)潤(run)同(tong)比增(zeng)長超過10倍(bei)。

5G、云計算推動

相比半導(dao)體其他產業端(duan)，封裝測試的技術代溝最小，國(guo)際(ji)化程度也相對更高，對海(hai)外(wai)市場冷暖變化也格(ge)外(wai)敏(min)感。

據(ju)券商統計(ji)，自今(jin)年7月來，全(quan)球(qiu)主(zhu)要(yao)半導體企業持續增加了資(zi)本支出，國內產業鏈公司也隨之水漲船高；同時，在5G逐步落地、云計(ji)算迅速發(fa)展的背景(jing)下，高性能計(ji)算以及存儲成為推(tui)動封測上市(shi)公司業績(ji)向(xiang)好的重要(yao)推(tui)手。

長電(dian)科(ke)技首席執行官鄭(zheng)力指出，通(tong)過深化海(hai)(hai)內外制造(zao)基(ji)地(di)的(de)資源整合(he)，加速(su)面(mian)向5G，高性能(neng)計算以及(ji)高端存儲(chu)等(deng)應用的(de)大規模量產，長電(dian)科(ke)技的(de)芯片成品制造(zao)和技術服(fu)務能(neng)力得到進一步(bu)提升(sheng)。其(qi)中，2020年第三季(ji)度，長電(dian)科(ke)技海(hai)(hai)外各工(gong)廠的(de)盈利水(shui)準提升(sheng)顯著。

長(chang)電(dian)科技(ji)也(ye)明(ming)顯加速了海(hai)外子公(gong)司(si)的運營(ying)效率(lv)。9月份，對(dui)子公(gong)司(si)星科金朋部分閑(xian)置的老舊固定資(zi)產及韓國閑(xian)置的廠房進行處置；綜(zong)合(he)成效來看(kan)，在第(di)三季度，長(chang)電(dian)科技(ji)毛利率(lv)同(tong)比、環比均有(you)所提升(sheng)。

另外，通富微電三季(ji)報顯示，報告期內(nei)公司開發(fa)支出同(tong)比(bi)增長3倍，就是主要(yao)針對儲存器、CPU研發(fa)項目的資本(ben)化增加。

與同(tong)行相比，通(tong)富微(wei)電通(tong)過(guo)收購國際新銳芯片巨(ju)頭AMD（超威半導體）旗下蘇州、檳城工廠，實現了資本、生產深度(du)綁(bang)定(ding)。AMD最新的(de)財(cai)報顯示，隨著云計算和企業應(ying)用的(de)不斷增長(chang)，推(tui)動(dong)服務器(qi)處理器(qi)收入達到(dao)季度(du)新高(gao)，同(tong)比增長(chang)超1倍。

華天科技公司高管也曾指(zhi)出，2020年將重(zhong)點進行存儲、CPU等相關產品(pin)的封裝(zhuang)技術，以滿足市場及客戶需求。

定增加碼封裝擴張

在封裝測(ce)試端的景氣度上行背(bei)景下，行業上市公司紛(fen)紛(fen)開展定增募(mu)資，多家公司已經(jing)獲批。

長電(dian)(dian)科技于(yu)8月份公告(gao)了非公開發行募資50億元(yuan)計劃，用于(yu)高密度(du)(du)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路及(ji)系統級(ji)封裝模塊(kuai)項目(mu)，和(he)通信用高密度(du)(du)混合集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路及(ji)模塊(kuai)封裝項目(mu)，以及(ji)償還銀行貸款及(ji)短期融(rong)資券(quan)，目(mu)前尚需獲得證(zheng)監會核準(zhun)。

另(ling)外，晶方科技于7月獲批(pi)14億元(yuan)定(ding)增，用于集成(cheng)電(dian)路12英寸TSV（硅通孔）及異質集成(cheng)智能傳感(gan)器(qi)(qi)模塊(kuai)項目，圍繞影像(xiang)傳感(gan)器(qi)(qi)和生物身份(fen)識別傳感(gan)器(qi)(qi)兩大(da)產品領域布局，項目建成(cheng)后將形(xing)成(cheng)年產18萬片的生產能力。

7月，通富微電披露獲批的募(mu)資40億元定增(zeng)中(zhong)，募(mu)投項目就包括了車載(zai)品智能(neng)封裝測(ce)試(shi)中(zhong)心建設(she)、高性能(neng)中(zhong)央(yang)處理器等集成電路封裝測(ce)試(shi)項目等。

作為IDM廠商，華潤微也(ye)在10月(yue)份推出50億元(yuan)定增預案，其中，38億元(yuan)將用(yong)于功率半導(dao)體(ti)封(feng)測基地項目(mu)，項目(mu)建(jian)成并達產(chan)(chan)后(hou)，主(zhu)(zhu)要用(yong)于封(feng)裝測試標準(zhun)功率半導(dao)體(ti)產(chan)(chan)品(pin)、先(xian)進面板(ban)級功率產(chan)(chan)品(pin)、特(te)色功率半導(dao)體(ti)產(chan)(chan)品(pin)；生產(chan)(chan)產(chan)(chan)品(pin)主(zhu)(zhu)要應用(yong)于消費電子(zi)(zi)、工業(ye)控(kong)制、汽車電子(zi)(zi)、5G、AIOT等新基建(jian)領域。