據《經濟參考報》記者不完全統計，近期包括廣東、成都、珠海高新區等地相繼明確資金支持計劃，投入千萬元到數億元“真金白銀”支持集成電路企業(ye)核心技術研發、人才(cai)引進等。

　　據(ju)悉，更大(da)力度的財政金(jin)融(rong)支(zhi)持舉(ju)措(cuo)在(zai)途(tu)，在(zai)政策引導下，多路資金(jin)或(huo)加速涌入集(ji)成(cheng)(cheng)電路產業，加快(kuai)推動(dong)集(ji)成(cheng)(cheng)電路產業擴大(da)投資和高質(zhi)量發(fa)展。

　　當前我國集成(cheng)電路產(chan)業(ye)發(fa)展勢頭強勁，今(jin)年1至(zhi)6月銷售(shou)額達3539億元，同比(bi)增長16.1%，不過，技術(shu)創新(xin)投入低(di)、企(qi)業(ye)研發(fa)投入資金不足(zu)仍是(shi)制約(yue)產(chan)業(ye)發(fa)展的主要瓶頸。

　　“真金白銀”將進(jin)一步支(zhi)持(chi)集成(cheng)電路產(chan)業發展(zhan)。9月25日發布(bu)的《廣(guang)東省培育(yu)“半導體及(ji)集成(cheng)電路戰略(lve)性新興(xing)產(chan)業集群”行動計(ji)劃》提出(chu)，省科技(ji)創新戰略(lve)專(zhuan)項(xiang)資金每年投入(ru)不低(di)于(yu)(yu)10億元用于(yu)(yu)支(zhi)持(chi)集成(cheng)電路領域技(ji)術創新。

　　成都日(ri)前出臺(tai)十條(tiao)措施支持(chi)集成電路(lu)產業高質(zhi)量發展，其中明確，對(dui)實際(ji)到(dao)位(wei)投資5億元(yuan)以上項目最高給予(yu)2000萬元(yuan)貼息；企業年(nian)度(du)營收首次(ci)突破1億元(yuan)，獎(jiang)勵核(he)心團(tuan)隊200萬元(yuan)。

　　珠海高新區也提(ti)出(chu)對本土龍頭企業在人(ren)才招聘(pin)、融資、研發補貼等方面做到優先考慮(lv)、重點支持。

　　日(ri)前發(fa)布的上海臨港新片區(qu)建設三(san)年行動方(fang)案，明確(que)對符合條(tiao)件的集成電路、人工智能(neng)等關鍵領域，落實(shi)自設立(li)之日(ri)起5年內(nei)按15%稅率征收企業所得(de)稅的政(zheng)策。

　　金融(rong)業支持(chi)(chi)集成(cheng)電(dian)路發展力度也將加(jia)大。工(gong)信部(bu)近(jin)日表示將支持(chi)(chi)發展創(chuang)投、風投等基金，鼓勵金融(rong)機構提(ti)高制造業中長期貸款比例(li)支持(chi)(chi)企業創(chuang)新。央行上海總部(bu)日前發文，鼓勵金融(rong)機構加(jia)大對集成(cheng)電(dian)路、生物(wu)醫藥、人工(gong)智能等重點領(ling)域信貸支持(chi)(chi)。

　　科創板(ban)為相關(guan)企業開啟了直接融資的便利通(tong)道。截至10月13日，科創板(ban)上市公司183家，其中半導體與半導體生產設備相關(guan)企業48家。

　　中南財(cai)經(jing)(jing)政(zheng)法大(da)學數字經(jing)(jing)濟(ji)(ji)研(yan)(yan)(yan)究(jiu)院(yuan)執(zhi)行院(yuan)長盤和林對(dui)《經(jing)(jing)濟(ji)(ji)參考報(bao)》記者表示，集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路的關(guan)鍵是長期穩定的研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)投(tou)(tou)入，以政(zheng)策撬動(dong)社(she)會力(li)(li)量推進集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路技術向(xiang)前(qian)發(fa)(fa)展十(shi)分重要。下一步(bu)在光刻機、材(cai)料(liao)等(deng)(deng)基(ji)礎(chu)研(yan)(yan)(yan)究(jiu)領(ling)域，財(cai)政(zheng)資金需進一步(bu)發(fa)(fa)力(li)(li)，支持(chi)基(ji)礎(chu)創新研(yan)(yan)(yan)究(jiu)，給科(ke)研(yan)(yan)(yan)人員吃下定心(xin)丸，激(ji)發(fa)(fa)科(ke)研(yan)(yan)(yan)活力(li)(li)。在芯片(pian)(pian)制造(zao)，芯片(pian)(pian)設(she)計，芯片(pian)(pian)封測(ce)等(deng)(deng)應用(yong)層面，應以市(shi)場企(qi)業為主導，政(zheng)府(fu)采用(yong)跟投(tou)(tou)等(deng)(deng)方式予(yu)以支持(chi)，同時(shi)實(shi)施差異化信貸政(zheng)策，引導股(gu)權(quan)投(tou)(tou)資、債券(quan)融資等(deng)(deng)更多地(di)向(xiang)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路傾(qing)斜，力(li)(li)推集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路產業做(zuo)大(da)做(zuo)強。