傳統汽車工業中，內燃機是汽車工業的價值和創新源泉，隨著汽車電子技術日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯網以及移動性即服務的方向邁進。汽車芯片逐漸成為(wei)汽(qi)車的大(da)腦，引領著汽(qi)車工業(ye)的產(chan)業(ye)升級。

1、汽車芯片行業工藝要求和技術難度高

汽車芯片相(xiang)比消(xiao)費芯片及(ji)一般工業芯片，其工作環(huan)境(jing)更為惡劣(lie)，對(dui)可靠性(xing)及(ji)安全性(xing)的要求(qiu)也(ye)更高，需要經過嚴苛認證流(liu)程，包括可靠性(xing)標準AEC-Q100、質量(liang)管理(li)標準ISO/TS16949、功能安全標準ISO26262等。

汽車芯(xin)片引領汽車工業產業升級,汽車芯(xin)片增速遠高(gao)于整車銷量增速

2、全球汽車芯片市場規模增速遠高于整車銷量增速

近年(nian)(nian)(nian)來，全球汽(qi)車(che)(che)市(shi)場總(zong)體走勢(shi)平穩(wen)，但汽(qi)車(che)(che)銷(xiao)(xiao)(xiao)量(liang)(liang)增(zeng)速逐漸放緩，2018年(nian)(nian)(nian)的世(shi)界汽(qi)車(che)(che)銷(xiao)(xiao)(xiao)量(liang)(liang)下降(jiang)1%。自2010年(nian)(nian)(nian)以來首次陷入年(nian)(nian)(nian)度(du)負增(zeng)長。2019年(nian)(nian)(nian)的汽(qi)車(che)(che)銷(xiao)(xiao)(xiao)量(liang)(liang)9032萬(wan)輛(liang)(liang)，同比(bi)下降(jiang)3%。稍差(cha)于2008年(nian)(nian)(nian)的下滑幅度(du)。隨(sui)著工(gong)廠的關閉和(he)消費(fei)者居家(jia)隔離，新冠病毒大流行繼續(xu)對全球汽(qi)車(che)(che)業造成(cheng)重大打擊。IHS Markit預計2020年(nian)(nian)(nian)全球汽(qi)車(che)(che)銷(xiao)(xiao)(xiao)量(liang)(liang)將下降(jiang)22%至7030萬(wan)輛(liang)(liang)，其中美國銷(xiao)(xiao)(xiao)量(liang)(liang)同比(bi)下降(jiang)26.6%至1250萬(wan)輛(liang)(liang)。

2010-2020年全球汽車(che)銷量統計及增(zeng)長情況(kuang)預測

與全(quan)球(qiu)(qiu)汽車(che)銷(xiao)售(shou)情況(kuang)相反(fan)的(de)(de)是，近年(nian)(nian)來，全(quan)球(qiu)(qiu)汽車(che)芯片市場(chang)規(gui)模(mo)增速遠高(gao)于當年(nian)(nian)整車(che)銷(xiao)量(liang)(liang)增速，2019年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)汽車(che)芯片市場(chang)規(gui)模(mo)達(da)465億美元(yuan)，同(tong)比增長(chang)11%。同(tong)樣(yang)的(de)(de)受全(quan)球(qiu)(qiu)新冠疫情的(de)(de)影響，在汽車(che)銷(xiao)量(liang)(liang)快速下(xia)滑的(de)(de)沖擊下(xia)，2020年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)芯片市場(chang)規(gui)模(mo)將有小幅(fu)下(xia)滑，預(yu)計規(gui)模(mo)為460億美元(yuan)。

2012-2020年全(quan)球汽車芯片行(xing)業市(shi)場規模統(tong)計及增長情(qing)況預測(ce)

注：2020年市場規模(mo)增速(su)為(wei)-1%。

3、微處理器和模擬電路占比最多

在(zai)全(quan)球汽車芯片類(lei)別分(fen)(fen)布中，全(quan)微(wei)處理器占(zhan)(zhan)比達(da)30%，其次是模擬電路，占(zhan)(zhan)比為29%，傳感器和(he)邏輯(ji)電路占(zhan)(zhan)比分(fen)(fen)別為17%和(he)10%。

2019年全球汽(qi)車芯(xin)片行業細分類(lei)別市場(chang)份(fen)額統(tong)計(ji)情(qing)況

4、全球汽車芯片行業市場集中度較高

幾十年來(lai)，汽(qi)車(che)芯(xin)片市場(chang)一直被(bei)恩智(zhi)浦、德州儀器、瑞薩(sa)半(ban)導體等汽(qi)車(che)芯(xin)片巨頭所(suo)壟斷(duan)，外來(lai)者(zhe)鮮有(you)機會可以入局。但隨著汽(qi)車(che)行業加(jia)速進入智(zhi)能化時代，塵封數十年的汽(qi)車(che)芯(xin)片市場(chang)格局正在(zai)被(bei)打(da)(da)破。尤其(qi)是(shi)特斯(si)拉FSD芯(xin)片的推出，一場(chang)圍繞高級別自(zi)動駕駛的商業大戰(zhan)已經打(da)(da)響。

英(ying)特爾、英(ying)偉達、高通等新(xin)進入者率先(xian)搶占新(xin)周期(qi)先(xian)機。2019年，恩(en)智浦(pu)占全(quan)(quan)球(qiu)汽(qi)車芯片市(shi)場(chang)的比重最大(da)，達14%，英(ying)飛凌僅次于恩(en)智浦(pu)，占比達11%。總體來說，目前全(quan)(quan)球(qiu)汽(qi)車芯片的市(shi)場(chang)集中度(du)較高，2019年，行業CR4為43%，行業CR8達63%。

2019年全球(qiu)汽(qi)車芯片行業企業競(jing)爭格局分析情況(kuang)