眾所周知，中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量較高，消耗了成千上萬的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及在5G、云計算、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。

目前，中國(guo)(guo)大(da)陸(lu)是(shi)全球第一(yi)大(da)半導(dao)(dao)體市(shi)場(chang)、第二大(da)半導(dao)(dao)體設備市(shi)場(chang)、第三大(da)材料市(shi)場(chang)，繁榮的市(shi)場(chang)促進半導(dao)(dao)體產(chan)業鏈轉向(xiang)國(guo)(guo)內，帶動國(guo)(guo)產(chan)化需求顯現。綜(zong)合來看，近幾年半導(dao)(dao)體材料國(guo)(guo)產(chan)化進程進一(yi)步加(jia)速，實力較強的企業有望受益。

今年以來(lai)，就有多家半導體(ti)設(she)備廠商(shang)獲得資本投資，包括(kuo)魯汶(wen)儀器、普萊(lai)信(xin)智(zhi)能等。與此同時，半導體(ti)設(she)備廠商(shang)科創板IPO也在(zai)加速，前不久合肥(fei)芯碁完成了科創板上(shang)市(shi)問詢，理想晶(jing)延(yan)進入上(shang)市(shi)輔導階(jie)段(duan)。

據專(zhuan)家(jia)分(fen)析，在(zai)人工智能、半導(dao)(dao)體領域的國(guo)際化競賽，已經(jing)不(bu)只是(shi)停留在(zai)應用(yong)(yong)層面(mian)，而且在(zai)半導(dao)(dao)體芯(xin)(xin)片的制(zhi)造水平(ping)、材(cai)料(liao)、標(biao)準(zhun)建設等方(fang)面(mian)都已經(jing)展(zhan)開爭(zheng)奪。云作為(wei)(wei)AI芯(xin)(xin)片的較大市場(chang)，是(shi)因為(wei)(wei)AI芯(xin)(xin)片在(zai)數據中心的采(cai)用(yong)(yong)率(lv)不(bu)斷提(ti)高(gao)，以此來提(ti)高(gao)效率(lv)和(he)降低(di)運(yun)營(ying)成本(ben)。今后(hou)，AI芯(xin)(xin)片的研制(zhi)和(he)應用(yong)(yong)也將受到更多關注。

與此同時，AI芯片(pian)的(de)部署(shu)不(bu)僅(jin)限于(yu)云，還可以在智能(neng)手(shou)機、安全攝(she)像機、自動駕駛汽(qi)車等各種網絡邊緣(yuan)設備中看到。處于(yu)邊緣(yuan)的(de)大多數AI芯片(pian)都屬(shu)于(yu)推理(li)芯片(pian)，并且它(ta)們正(zheng)變得越(yue)來越(yue)專業。

在芯(xin)片的制造過程中(zhong)，有三(san)(san)大(da)關(guan)鍵(jian)(jian)工序(xu)，分別(bie)是光刻(ke)、刻(ke)蝕、沉(chen)積(ji)。而在這(zhe)三(san)(san)大(da)關(guan)鍵(jian)(jian)工序(xu)中(zhong)，要用到三(san)(san)種(zhong)關(guan)鍵(jian)(jian)設備(bei)，分別(bie)是刻(ke)蝕機(ji)、光刻(ke)機(ji)、薄膜(mo)沉(chen)積(ji)設備(bei)。而市場對(dui)芯(xin)片產品多樣(yang)化需求(qiu)的涌(yong)現，也(ye)在一定(ding)程度上推動光刻(ke)機(ji)、薄膜(mo)沉(chen)積(ji)設備(bei)等更新迭代。

事實(shi)上，半導體設(she)備所包含的(de)(de)范圍很廣，包括(kuo)有LED設(she)備、集成電路設(she)備、分立器件設(she)備等。盡管當前(qian)在(zai)LED領(ling)域，國內(nei)在(zai)全產(chan)業鏈都已經(jing)有相對成熟的(de)(de)布局，但目(mu)前(qian)對于關鍵的(de)(de)集成電路制造而言，仍遠遠落(luo)后于國際前(qian)沿水(shui)平。而尤其(qi)是在(zai)芯(xin)片制造方面，還需要業內(nei)人(ren)士共同努(nu)力(li)。

一直(zhi)以來，全球半(ban)導體(ti)設備業(ye)呈現著“強(qiang)(qiang)者恒強(qiang)(qiang)，弱者出(chu)局(ju)”的(de)市(shi)場(chang)(chang)態(tai)勢。經過(guo)多年的(de)大(da)浪淘沙，市(shi)場(chang)(chang)中僅存的(de)企業(ye)都(dou)具有(you)自身的(de)優(you)勢產品，并且形成一定的(de)技術壁壘。更需(xu)注意的(de)是，半(ban)導體(ti)芯(xin)片產業(ye)主要有(you)設計(ji)、制造、封(feng)測三大(da)環節，都(dou)非常講究(jiu)材料、設備、基礎科研、實(shi)踐科學、經驗、資(zi)金(jin)、人才(cai)、市(shi)場(chang)(chang)等等因素，不(bu)是心血來潮靠幾天的(de)熱情就能搞(gao)得好的(de)。為(wei)了制造出(chu)高品質的(de)芯(xin)片，還需(xu)要跨(kua)過(guo)許多難(nan)關。

有分析人(ren)士指出，隨著(zhu)國際產能(neng)向國內轉移(yi)，下游(you)新興(xing)應(ying)用市場給芯(xin)片帶(dai)來更(geng)(geng)(geng)多的(de)需求、對芯(xin)片提出更(geng)(geng)(geng)先(xian)進制程的(de)要求，半(ban)導體設備也有望(wang)迎來更(geng)(geng)(geng)高的(de)市場增長。而加快技術攻關(guan)、材料研制和生(sheng)產能(neng)力提升，才能(neng)為國內芯(xin)片產品走(zou)出國門、走(zou)向世界帶(dai)來更(geng)(geng)(geng)多機會。