國務院近日印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》），讓本已十分火熱的國產芯片行業再添重磅利好。

　　業(ye)內人士表示，盡管(guan)和國外(wai)還(huan)存在較大差(cha)距(ju)，但在政策支持下(xia)，在“新基建(jian)”“新經濟(ji)”拉動下(xia)，芯片行業(ye)有(you)望迎(ying)來黃(huang)金(jin)發展階段。

　　“預計到高增長，沒想到直接井噴”

　　“去年底(di)我(wo)們訂單(dan)增長量(liang)已(yi)經(jing)很(hen)高了(le)，沒想到今年國(guo)產(chan)芯片(pian)(pian)需求直接‘井噴(pen)’，產(chan)品供(gong)不應求，催貨的電(dian)話此起彼伏。”說(shuo)起今年芯片(pian)(pian)市場之火爆(bao)，天津(jin)飛騰信息技術有限公司總經(jing)理竇強直呼“遠超預期”。

　　他告訴《經濟(ji)參考報》記者，目(mu)前公司(si)賣得最好的一款(kuan)芯片，原(yuan)本估計要到(dao)2021年(nian)(nian)達到(dao)100萬(wan)片，沒想到(dao)今年(nian)(nian)8月出貨(huo)量(liang)就破百萬(wan)了。

　　從資(zi)(zi)(zi)本市場看，集成(cheng)電路無疑(yi)是今年(nian)表現最為(wei)搶眼(yan)的(de)板塊之一，大(da)手筆投資(zi)(zi)(zi)層出不(bu)(bu)窮(qiong)。通用智(zhi)能芯片(pian)設計公司(si)壁仞科技，成(cheng)立(li)僅九(jiu)個(ge)月就(jiu)完成(cheng)總額11億元的(de)A輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi)，創下(xia)近(jin)年(nian)同行(xing)業(ye)A輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi)新紀錄。不(bu)(bu)少(shao)芯片(pian)設計、制造、封裝(zhuang)測(ce)試等上市公司(si)股價大(da)漲(zhang)。

　　“盡管全球經(jing)濟遇到(dao)了很多困難，但(dan)在諸多新應(ying)用(yong)驅動(dong)下，芯片(pian)市(shi)場需(xu)求依然強(qiang)勁。目前公(gong)司產(chan)能利用(yong)接近滿載，成熟工藝的產(chan)品(pin)需(xu)求缺口特(te)別大。特(te)別是(shi)5G相關應(ying)用(yong)上(shang)來后，拉動(dong)相關品(pin)類(lei)單價上(shang)漲。”中芯國(guo)際(ji)聯合首(shou)席執行官趙海軍表示。

　　中芯國際最新財報顯示(shi)，二季(ji)(ji)度，公(gong)司(si)營收(shou)和(he)(he)凈利潤(run)均創單季(ji)(ji)歷史(shi)新高(gao)，實現凈利潤(run)1.38億美(mei)元，同比增長(chang)高(gao)達644.2%。“公(gong)司(si)已經邁進成(cheng)長(chang)期，將抓住先進工藝和(he)(he)成(cheng)熟工藝快速成(cheng)長(chang)的紅利。”趙(zhao)海軍(jun)說。

　　不(bu)少企業(ye)都明顯感受到行業(ye)進入高速擴張(zhang)的“快車道”。“我們去(qu)年(nian)營(ying)收(shou)總額同比增長(chang)(chang)了三倍，今年(nian)上(shang)半年(nian)營(ying)收(shou)已超過(guo)去(qu)年(nian)全(quan)年(nian)，預計下半年(nian)將繼(ji)續(xu)保持這種增長(chang)(chang)勢頭(tou)，全(quan)年(nian)實現(xian)營(ying)收(shou)超過(guo)10億元。”竇強說。

　　“國產化＋新基建”引爆強勁需求

　　“毫(hao)不夸張地(di)說，國產(chan)化(hua)和‘新(xin)基(ji)建’有望引(yin)導芯(xin)片(pian)產(chan)業進入(ru)新(xin)一(yi)輪發展周期(qi)，引(yin)爆整個產(chan)業的(de)新(xin)增速。”竇強(qiang)說。

　　芯片(pian)雖小，卻是手機、電腦、家用電器、汽車等各行各業實現信息化(hua)、智能化(hua)的基礎。

　　一(yi)方面，日趨復雜的(de)國際環境(jing)下，科技(ji)博弈已是(shi)明顯趨勢，國產替代始終是(shi)半導(dao)體行(xing)業(ye)發展主線；另一(yi)方面，滾(gun)滾(gun)而來的(de)數(shu)字經濟(ji)和(he)“新基建”浪潮，催生芯(xin)片的(de)強勁(jing)需求。

　　“經過多(duo)年(nian)發展(zhan)，中(zhong)國在芯片(pian)和操作系統等領域(yu)取得很大改觀。在今(jin)后一個相當(dang)長時期里，國產軟(ruan)硬件對(dui)原先市場壟斷者的替(ti)代將是網絡信(xin)息領域(yu)的新常(chang)態(tai)。”中(zhong)國工程(cheng)院院士倪光南(nan)說。

　　作為全球著名的芯片(pian)(pian)設(she)計工具提供商，新思(si)科技已扎(zha)根中(zhong)國市場20多年(nian)。據新思(si)科技中(zhong)國董事長兼全球資深副總裁葛群觀察，中(zhong)國芯片(pian)(pian)行(xing)業正展現出很強的發展動(dong)能和潛(qian)力。

　　“僅芯片設計企業(ye)就從去年的(de)1700家迅速擴大到今(jin)年的(de)超過2000家，數量增長之快(kuai)讓人嘆為觀止。”葛(ge)群認為，這主要得(de)益于中國(guo)廣(guang)闊的(de)市場和應(ying)用領(ling)域，數字(zi)化(hua)、智能(neng)化(hua)都需要更多芯片支(zhi)持。

　　最為關鍵的是，在外(wai)部環境倒逼和內(nei)部技(ji)術(shu)提升(sheng)(sheng)的共同作用(yong)下，國產芯片(pian)加速試錯、改造、提升(sheng)(sheng)，已(yi)經(jing)從“不可用(yong)”到“基本可用(yong)”、再(zai)到“好用(yong)”轉變。

　　過去(qu)，只是辦公(gong)室的(de)臺(tai)式機、企業(ye)云平(ping)臺(tai)、發電廠、高鐵、衛星導航系統等(deng)，部分使用了“中(zhong)國芯(xin)”；現(xian)在，百姓個人購買的(de)手機、筆記本電腦、智能(neng)穿戴設備(bei)等(deng)，也已經部分實現(xian)國產(chan)芯(xin)片的(de)替代。

　　不少業內人士表示，隨著大(da)數據(ju)、云(yun)平臺、工業物聯網的快速發展，特別是5G應用的到來，整(zheng)個集(ji)成(cheng)電路產業的市場規(gui)模將(jiang)超(chao)萬億(yi)元。

　　中國芯片行業須取長補短把握機遇

　　“中國(guo)有(you)了國(guo)產(chan)(chan)的(de)芯片和(he)操作系統，但在(zai)技術和(he)產(chan)(chan)業化方面仍和(he)發達(da)國(guo)家存(cun)在(zai)較大差距。”倪光南直言(yan)，一方面，在(zai)產(chan)(chan)業鏈的(de)某些環節(jie)還有(you)“短板”；另一方面，由于(yu)發達(da)國(guo)家先入為主的(de)市場優勢，國(guo)產(chan)(chan)芯片在(zai)產(chan)(chan)業化上還有(you)很(hen)長的(de)路要走。

　　他表示，集成電路產業(ye)分工精細，競爭十(shi)分激烈，僅靠舉國體(ti)制(zhi)、政(zheng)府支持(chi)還不(bu)行。一個公司要持(chi)續發展(zhan)下去，必須在(zai)市(shi)場賺(zhuan)到錢，然后繼續投入研發創新以保證持(chi)續領(ling)先。沒有市(shi)場的正向(xiang)迭代，就會慢(man)慢(man)被淘汰。

　　“‘新基建’在帶來(lai)新機遇的同時，對整個集(ji)成(cheng)電路產(chan)業也提出了算力、協同、安全和應(ying)用(yong)四方面挑戰，他們相(xiang)輔相(xiang)成(cheng)、缺一不可。”竇強說。

　　針(zhen)對(dui)產業(ye)發展(zhan)所處階段的(de)(de)新(xin)問題(ti)、新(xin)變化，國(guo)家在(zai)政(zheng)策層面(mian)(mian)再次調整升(sheng)級。近日出臺的(de)(de)《若(ruo)干政(zheng)策》，提出了八方(fang)面(mian)(mian)新(xin)措施。“這次重點是解決核心技術受制(zhi)于人的(de)(de)問題(ti)。對(dui)于集(ji)成電路這一(yi)高度(du)分工同時又(you)極(ji)其依賴生態的(de)(de)行(xing)業(ye)來說，國(guo)家在(zai)投融(rong)資、人才(cai)和市場落(luo)地等方(fang)面(mian)(mian)進一(yi)步支持，將積極(ji)推(tui)動打(da)通和拓展(zhan)企業(ye)融(rong)資渠道(dao)、加快促進集(ji)成電路全產業(ye)鏈聯動以(yi)及做大做強人才(cai)培養體系。”竇強說。

　　專家表(biao)示，面(mian)對(dui)國際(ji)市場不確定性和(he)供(gong)應鏈安(an)全挑戰，中(zhong)國芯片(pian)行業(ye)(ye)在(zai)自力更(geng)生(sheng)、努力“內(nei)循(xun)環”的同時(shi)，也必須著眼全球(qiu)，取長補短，聯結力量。《若干政策(ce)》特別(bie)提出(chu)，凡(fan)在(zai)中(zhong)國境(jing)內(nei)設立的符合條件的集成電(dian)路企業(ye)(ye)均可享(xiang)受(shou)本政策(ce)，這無疑將(jiang)為行業(ye)(ye)吸引更(geng)多人才，匯聚(ju)更(geng)多力量。