美國加州時間2020年7月21日，SEMI今天在一年一度的SEMICON West上發布了《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》（Mid-Year TotalSemiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。到2020年，原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額預計將增長6％至632億美元，而2019年為596億美元，2021年將實現兩位數的增長，創下700億美元的紀錄。預計多個半導體細分領域的增長將推動這一增長。晶圓廠設備領域-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備-預計到2020年將增長5％，隨后因存儲器支出的復蘇以及對前沿和中國市場的投資，到2021年將增長13％。到2020年和2021年，晶圓代工和邏輯支出將占晶圓制造設備總銷售額的一半左右，并將在2020年和2021年以個位數的速度增長。2020年DRAM和NAND支出都將超過2019年的水平，2021預計分別增長20％以上。

預計到2020年，由于先進封裝產能增長需求，封裝設備市場將增長10％達到32億美元，到2021年將增長8％達到34億美元。半導體測試設備市場預計將增長13％，2020年將達到57億美元，并在5G需求的支撐下在2021年繼續保持增長勢頭。 

預(yu)(yu)(yu)計(ji)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)臺(tai)(tai)灣和韓(han)國(guo)(guo)(guo)(guo)將(jiang)在(zai)(zai)2020年(nian)(nian)的(de)(de)(de)支(zhi)(zhi)(zhi)出(chu)中(zhong)居(ju)首位。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸在(zai)(zai)晶(jing)圓(yuan)代工和存儲(chu)領域的(de)(de)(de)強(qiang)勁(jing)支(zhi)(zhi)(zhi)出(chu)有(you)望使中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸在(zai)(zai)2020年(nian)(nian)和2021年(nian)(nian)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)總(zong)支(zhi)(zhi)(zhi)出(chu)中(zhong)躍(yue)居(ju)首位。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)臺(tai)(tai)灣在(zai)(zai)2019年(nian)(nian)實現68％的(de)(de)(de)增長之(zhi)后，預(yu)(yu)(yu)計(ji)今年(nian)(nian)將(jiang)收縮，但到2021年(nian)(nian)將(jiang)以10％的(de)(de)(de)速度反(fan)彈，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)臺(tai)(tai)灣將(jiang)保持設備(bei)投資(zi)(zi)的(de)(de)(de)第(di)二位。預(yu)(yu)(yu)計(ji)到2020年(nian)(nian)，韓(han)國(guo)(guo)(guo)(guo)將(jiang)超(chao)過其2019年(nian)(nian)的(de)(de)(de)水平，在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)投資(zi)(zi)中(zhong)排(pai)名第(di)三，使其在(zai)(zai)2020年(nian)(nian)成為第(di)三大(da)(da)支(zhi)(zhi)(zhi)出(chu)國(guo)(guo)(guo)(guo)。在(zai)(zai)存儲(chu)器(qi)投資(zi)(zi)回升的(de)(de)(de)推動下，韓(han)國(guo)(guo)(guo)(guo)在(zai)(zai)2021年(nian)(nian)的(de)(de)(de)設備(bei)支(zhi)(zhi)(zhi)出(chu)預(yu)(yu)(yu)計(ji)將(jiang)增長30％。大(da)(da)多數其他地(di)區也將(jiang)在(zai)(zai)2020年(nian)(nian)或2021年(nian)(nian)實現增長。

The followingresults are in terms of market size in billions of U.S. dollars:

Source: SEMI July 2020, EquipmentMarket Data Subscription

New equipment includes wafer fab,test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment.

Totals may not add due torounding.