近期突發公共衛生事件防控中催生的新型消費、升級消費培育壯大起來，使實物消費和服務消費得到回補。并且要加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度。金太陽近期因轉產口罩機而備受市場資金關注，而其精密研磨拋光主(zhu)營業務在5G行業高景氣下也將實現爆發(fa)。

隨著5G建設(she)加速，5G核心(xin)(xin)設(she)備(bei)、數據中心(xin)(xin)、終端等迎來全面(mian)爆發。以手機(ji)終端為例，2020年被定義(yi)為“5G手機(ji)元年”，眾多(duo)終端品(pin)牌(pai)緊跟5G研發速度(du)，以華為、vivo、OPPO、小(xiao)米為代表的國(guo)內(nei)智能終端企業從2019年下半年至(zhi)今(jin)，不斷有5G手機(ji)新品(pin)面(mian)世。據中國(guo)信通院2月(yue)發布(bu)的《2020年1月(yue)國(guo)內(nei)手機(ji)市(shi)場運行(xing)分析報告》，2020年1月(yue)，國(guo)內(nei)手機(ji)市(shi)場總體出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)2081.3萬(wan)(wan)部(bu)，其(qi)中5G手機(ji)有546.5萬(wan)(wan)部(bu)；上市(shi)新機(ji)型34款，5G手機(ji)8款。2019年全年5G手機(ji)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)為1376.9萬(wan)(wan)部(bu)，今(jin)年1月(yue)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)已經是去年全年出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)的40%。

隨著5G商用化進程加速，智能手機結構件型材的迭代更新，如手機后蓋去金屬化，為涂附磨具及其關聯產品帶來巨(ju)大的市場空間(jian)和發展機遇。如(ru)國內涂(tu)附磨具行業(ye)(ye)標桿性(xing)龍(long)頭(tou)企業(ye)(ye)金太陽正積極布(bu)局5G賽道，把握精(jing)密加工發展機會。

據了解(jie)，金太陽(yang)專(zhuan)注于(yu)新(xin)型研(yan)(yan)磨(mo)拋(pao)光材(cai)料(liao)的(de)生產研(yan)(yan)發(fa)和銷(xiao)售(shou)業務，重點發(fa)力陶瓷、玻璃(li)、新(xin)型材(cai)料(liao)手(shou)機(ji)背(bei)板磨(mo)拋(pao)設(she)備技術的(de)研(yan)(yan)發(fa)制造(zao)，涉及(ji)3C電(dian)子、汽(qi)車(che)制造(zao)、汽(qi)車(che)售(shou)后(hou)、航天航空、家(jia)電(dian)、家(jia)具、船舶、機(ji)械、建筑、冶金、能(neng)源、珠寶(bao)、樂器(qi)、醫學美容等傳統和新(xin)興行業。尤其是在3C電(dian)子、汽(qi)車(che)專(zhuan)用研(yan)(yan)磨(mo)材(cai)料(liao)領域，公司的(de)研(yan)(yan)發(fa)技術已接(jie)近國際領先水平，產品(pin)已進(jin)軍(jun)到國內外主(zhu)要手(shou)機(ji)品(pin)牌(pai)、歐(ou)美主(zhu)流汽(qi)車(che)制造(zao)廠及(ji)汽(qi)車(che)售(shou)后(hou)市場。

金太陽此(ci)前在互動平臺回(hui)復投資(zi)者提問時表(biao)(biao)示，公司能提供從加(jia)工工藝到(dao)研磨(mo)拋光的一體化解(jie)決方(fang)案，具(ju)備手機(ji)中(zhong)框的精加(jia)工和表(biao)(biao)面的鏡面拋光、5G 天線的發射板、攝像(xiang)頭裝飾圈和屏下識別圈和藍(lan)牙(ya)耳機(ji)的高精密轉軸等零部件的研發生產(chan)能力(li)和穩定客戶資(zi)源。

業內人士分析(xi)認為(wei)，金太陽在3C電子領域等(deng)擁有(you)高(gao)精密轉軸等(deng)零部(bu)件(jian)的(de)研發生產能力和(he)穩定客戶資源，將受益5G商(shang)用(yong)的(de)快速推(tui)進，特別是接下來(lai)的(de)5G換機潮，將為(wei)公司帶來(lai)新(xin)一輪發展機遇。