據報道(dao)，9月(yue)20日在安徽合肥召開的2019世界制(zhi)造(zao)業大會上，總投資約(yue)1500億元的長鑫(xin)存儲內存芯片（DRAM）自(zi)主(zhu)(zhu)制(zhi)造(zao)項(xiang)目宣布(bu)投產，其(qi)與國際主(zhu)(zhu)流(liu)DRAM產品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首(shou)度(du)亮相。就在9月(yue)2日，紫光(guang)集團(tuan)旗下(xia)長江存儲宣布(bu)已開始量產基于Xtacking架構的中國首(shou)款(kuan)64層3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式(shi)存儲等主(zhu)(zhu)流(liu)市(shi)場應用需求。

　　DRAM即動態隨機存儲芯片，是一種主存儲器（內存）。作為常見的系統內存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點，廣泛用于PC、手機、服務器等領域，是集成電路產業產值(zhi)占比最大的單一芯片(pian)品類。而外儲存器NAND Flash主(zhu)要用于(yu)代碼存儲和(he)數據(ju)存儲等(deng)，廣泛應用于(yu)消費電子、移動通信、網絡通信、個人電腦、服務器等(deng)領域。

　　長(chang)江存(cun)(cun)儲(chu)和長(chang)鑫存(cun)(cun)儲(chu)的投產意義重大，有(you)望(wang)打破存(cun)(cun)儲(chu)器市(shi)(shi)(shi)場被海外廠商壟斷(duan)的格(ge)局。DRAM exchange數據顯示，2018年全(quan)球(qiu)DRAM市(shi)(shi)(shi)場中，三星、SK海力士、美(mei)光(guang)市(shi)(shi)(shi)占率(lv)分(fen)別達(da)到44%、29%、22%，三家公司合計(ji)全(quan)球(qiu)市(shi)(shi)(shi)占率(lv)達(da)95%；盡管全(quan)球(qiu)NAND存(cun)(cun)儲(chu)市(shi)(shi)(shi)場集中度低(di)于DRAM市(shi)(shi)(shi)場，但仍然被龍(long)頭企(qi)業掌控。三星、東芝、美(mei)光(guang)、西部數據、SK海力士、英特爾的市(shi)(shi)(shi)占率(lv)分(fen)別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計(ji)全(quan)球(qiu)市(shi)(shi)(shi)占率(lv)達(da)99%。

　　川財證券指出，2018年(nian)我(wo)(wo)國集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)進口(kou)產品(pin)分(fen)(fen)類(lei)中，存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)仍(reng)然是(shi)第一大(da)進口(kou)產品(pin)，占比(bi)(bi)為(wei)36%。當(dang)前我(wo)(wo)國集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)市場(chang)(chang)仍(reng)然以進口(kou)為(wei)主(zhu)，國產化率較低(di)，尤其是(shi)DRAM、NAND存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)及電(dian)腦、服(fu)務器(qi)CPU等(deng)(deng)方面國產化率幾乎(hu)為(wei)零。隨著集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業的(de)(de)發展，我(wo)(wo)國在集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)高(gao)端領域(yu)(yu)將(jiang)有顯(xian)著提升，未來(lai)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業進口(kou)替代市場(chang)(chang)空間巨大(da)。國盛(sheng)證券表示，數據爆炸增(zeng)長(chang)是(shi)存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)產業成(cheng)長(chang)的(de)(de)核心(xin)(xin)抓手，而數據增(zeng)長(chang)來(lai)源是(shi)設(she)備(bei)(bei)連(lian)接數以及設(she)備(bei)(bei)產生數的(de)(de)增(zeng)長(chang)。這將(jiang)帶(dai)動(dong)數據處理(li)能(neng)力——對應(ying)的(de)(de)DRAM需求，數據存(cun)(cun)儲(chu)量(liang)則對應(ying)NAND Flash的(de)(de)需求。過去五(wu)年(nian)，設(she)備(bei)(bei)連(lian)接數增(zeng)長(chang)主(zhu)要(yao)來(lai)自于智能(neng)手機(ji)等(deng)(deng)消費(fei)電(dian)子設(she)備(bei)(bei)。下一階(jie)段(duan)物聯網設(she)備(bei)(bei)、汽車將(jiang)是(shi)設(she)備(bei)(bei)連(lian)接數的(de)(de)核心(xin)(xin)驅動(dong)。根據IC Insight的(de)(de)預(yu)測，2018年(nian)-2023年(nian)復合增(zeng)速最(zui)快的(de)(de)細(xi)分(fen)(fen)領域(yu)(yu)仍(reng)然是(shi)存(cun)(cun)儲(chu)芯片，增(zeng)速達到7.8%，比(bi)(bi)半(ban)導體整(zheng)體市場(chang)(chang)高(gao)出1個百分(fen)(fen)點。

　　空間廣闊

　　專(zhuan)家表示，全球最大的(de)市(shi)場需求是我(wo)國發(fa)展集(ji)成(cheng)電路產業的(de)優勢(shi)。隨著5G、物聯網、AI、云(yun)計算(suan)等新技術(shu)對(dui)制造業的(de)賦能，我(wo)國存儲(chu)器芯片產業將迎來廣闊發(fa)展空(kong)間。海關總署披露的(de)數據顯示，2014年(nian)(nian)(nian)到2017年(nian)(nian)(nian)，我(wo)國集(ji)成(cheng)電路年(nian)(nian)(nian)進(jin)口額(e)分別為(wei)2176億(yi)美(mei)(mei)元、2299億(yi)美(mei)(mei)元、2270億(yi)美(mei)(mei)元及(ji)2601億(yi)美(mei)(mei)元；2018年(nian)(nian)(nian)進(jin)口額(e)首次突破(po)3000億(yi)美(mei)(mei)元，實(shi)際為(wei)3120.58億(yi)美(mei)(mei)元，同比增長(chang)19.8%。

　　近年(nian)來，我國(guo)(guo)集成電路(lu)市場增速領跑全球(qiu)市場。根(gen)據(ju)中國(guo)(guo)半(ban)導體行(xing)業(ye)協會統計，2017年(nian)、2018年(nian)及2019年(nian)1-6月，中國(guo)(guo)集成電路(lu)產業(ye)銷售額分別達到5411.3億(yi)元(yuan)(yuan)、6532億(yi)元(yuan)(yuan)和(he)3048.2億(yi)元(yuan)(yuan)，同比(bi)分別增長24.8%、20.7%和(he)11.8%。據(ju)世界半(ban)導體貿(mao)易統計協會（WSTS）數(shu)據(ju)顯示，2017年(nian)全球(qiu)半(ban)導體市場規模(mo)達到4122億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，增速為(wei)21.6%；2018年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)，受存儲(chu)器價格下(xia)降等(deng)因素影(ying)響，全球(qiu)半(ban)導體市場規模(mo)同比(bi)增長13.7%至4687.78億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。根(gen)據(ju)SIA公布的數(shu)據(ju)，今年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)全球(qiu)半(ban)導體市場同比(bi)下(xia)降14.5%。

　　一位資深集(ji)成(cheng)電(dian)路分析人士告訴(su)中(zhong)國證券(quan)報記者(zhe)，“中(zhong)國半導(dao)體市(shi)場將維(wei)持(chi)高增(zeng)長態勢，快于全球市(shi)場。這(zhe)個行(xing)業(ye)（主要(yao)是設計領域）向(xiang)中(zhong)國市(shi)場轉移明顯。國內下游終端市(shi)場需求好，包括智能手機、電(dian)腦、安(an)防等。”

       中信證券電子(zi)(zi)首席分析師徐濤表示(shi)，“半導體市場需(xu)(xu)求(qiu)主要(yao)集中在智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)、高性能(neng)計(ji)算、汽(qi)(qi)車、物(wu)聯(lian)網等領域(yu)。從(cong)(cong)終端情況看，受(shou)5G新機(ji)發布、換機(ji)需(xu)(xu)求(qiu)拉(la)動，預計(ji)2020年(nian)將是消費電子(zi)(zi)大年(nian)；從(cong)(cong)云端情況看，云廠商資本(ben)支出第二季度環比回暖，下半年(nian)至2020年(nian)相對樂觀，2020年(nian)大概率為數據中心硬件業績大年(nian)；此外，汽(qi)(qi)車電子(zi)(zi)、物(wu)聯(lian)網領域(yu)需(xu)(xu)求(qiu)有望快速成(cheng)長，需(xu)(xu)求(qiu)提振將帶(dai)動半導體行(xing)業重回增(zeng)長軌道。”

　　賽迪智(zhi)庫發(fa)布的《中國(guo)(guo)(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)市場發(fa)展白皮書》顯示，汽車電子、智(zhi)能家居、物聯網等領(ling)域爆發(fa)，為我(wo)國(guo)(guo)(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)市場的增長(chang)創造(zao)了良(liang)好的需求環境。我(wo)國(guo)(guo)(guo)工業化(hua)和信(xin)息化(hua)融合持(chi)續深入，信(xin)息消費(fei)不斷(duan)升溫，智(zhi)慧城市建設加速(su)。同(tong)時，云(yun)計算、大數據、物聯網等領(ling)域逐步成熟，預(yu)計未來(lai)三年(nian)國(guo)(guo)(guo)內集(ji)(ji)成電路(lu)市場仍將保持(chi)穩(wen)定增長(chang)。

　　協同發展

　　目前，我國集成電路(lu)產業(ye)存在一些薄弱環節(jie)有(you)(you)待補強。比如，核心(xin)設備和關(guan)鍵材料自給率較低，工(gong)藝(yi)制程有(you)(you)待追(zhui)趕，部分核心(xin)元器(qi)件暫時找不到理想替代(dai)方案等。

　　國(guo)家集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)投資基金股份有限(xian)公司總裁丁文武在(zai)上述論壇(tan)上指出，近幾(ji)年我(wo)國(guo)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)發展不(bu)錯，但在(zai)產業(ye)規模、技術水(shui)平等方面(mian)與(yu)國(guo)際先進水(shui)平還存(cun)在(zai)差距。應(ying)該打造一個集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)鏈供應(ying)體系，每(mei)個環節(jie)與(yu)用戶有機地(di)結(jie)合起(qi)來，尤其(qi)是國(guo)產裝備、材料等方面(mian)。

　　工信部電(dian)(dian)子信息司副司長任愛光表示，集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)下(xia)一步(bu)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)需要(yao)(yao)(yao)做好(hao)(hao)“四個堅(jian)(jian)持(chi)”。首(shou)先，要(yao)(yao)(yao)堅(jian)(jian)持(chi)提升集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)創(chuang)新(xin)能力(li)，推(tui)動(dong)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)高(gao)(gao)質量發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)。持(chi)續(xu)提升產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈上下(xia)游協同(tong)創(chuang)新(xin)能力(li)，積(ji)極打造從基礎(chu)研究(jiu)、供(gong)應技(ji)(ji)術(shu)、設備材料到整機應用(yong)的(de)(de)(de)完整產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)體系。推(tui)進(jin)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)高(gao)(gao)質量發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)。其次，要(yao)(yao)(yao)堅(jian)(jian)持(chi)激(ji)發(fa)(fa)(fa)(fa)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)活(huo)力(li)，推(tui)動(dong)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)融合發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)。聚(ju)焦量大(da)面(mian)廣的(de)(de)(de)傳(chuan)統市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)，把握云計(ji)算、大(da)數(shu)據(ju)、物聯網等新(xin)興市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)，加快(kuai)形(xing)成(cheng)以企業(ye)為主體、市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)為導向、產(chan)(chan)(chan)(chan)學研用(yong)深度融合的(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)創(chuang)新(xin)體系，進(jin)一步(bu)激(ji)發(fa)(fa)(fa)(fa)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)活(huo)力(li)，構建(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)融合發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)新(xin)格局。第三，要(yao)(yao)(yao)堅(jian)(jian)持(chi)完善(shan)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈建(jian)設，全面(mian)提升產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)綜合競(jing)爭(zheng)力(li)。進(jin)一步(bu)推(tui)動(dong)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)整體水平的(de)(de)(de)優(you)化提升，帶動(dong)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)骨干企業(ye)做大(da)做強(qiang)和中小企業(ye)高(gao)(gao)速發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)，促(cu)進(jin)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)由聚(ju)集(ji)(ji)(ji)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)向集(ji)(ji)(ji)群(qun)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)，全面(mian)提升集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)國(guo)際競(jing)爭(zheng)力(li)。最(zui)后(hou)，要(yao)(yao)(yao)堅(jian)(jian)持(chi)優(you)化營商環境(jing)，共建(jian)良好(hao)(hao)的(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)秩序。進(jin)一步(bu)加強(qiang)知識(shi)產(chan)(chan)(chan)(chan)權的(de)(de)(de)保護力(li)度，促(cu)進(jin)人(ren)才市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)、技(ji)(ji)術(shu)、資(zi)本(ben)等產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)要(yao)(yao)(yao)素(su)的(de)(de)(de)聚(ju)集(ji)(ji)(ji)。

　　丁文武指出，2014年以來，集成(cheng)(cheng)電路產業發展(zhan)熱情(qing)很高(gao)。但可能(neng)產生一些重復性(xing)，特別是低水平同質化競爭。建議有關(guan)部委加強(qiang)這方面管理，做好統籌規劃(hua)。集成(cheng)(cheng)電路人(ren)(ren)才培養方面，丁文武說(shuo)，“人(ren)(ren)才缺太多，高(gao)端(duan)人(ren)(ren)才更缺。企(qi)業互相挖人(ren)(ren)才，挖的成(cheng)(cheng)本(ben)越來越高(gao)。關(guan)鍵是要把人(ren)(ren)才數量(liang)和質量(liang)做起(qi)來。

　　在9月20日(ri)-23日(ri)安徽(hui)合肥舉行的2019世(shi)界制造業大會上，長鑫存儲宣布(bu)DRAM生產線投產。這標志著我國在內(nei)存芯片領(ling)域(yu)取得重大突(tu)破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設(she)計、封裝(zhuang)測試、裝(zhuang)備材料(liao)、智(zhi)能(neng)終(zhong)端類項(xiang)目，打造空港集成電路配套產業園(yuan)。

　　多位(wei)與會(hui)專家表(biao)示，集(ji)成電路產業是支撐經濟社(she)會(hui)發(fa)展(zhan)和(he)保障國(guo)(guo)家安全的(de)戰略性(xing)、基礎性(xing)和(he)先導性(xing)產業。隨著5G、人工智(zhi)能、物聯(lian)網、大數(shu)據、云計算等領域(yu)技術逐步成熟(shu)，我國(guo)(guo)集(ji)成電路產業將迎來廣闊(kuo)發(fa)展(zhan)空間。目前中國(guo)(guo)集(ji)成電路產業“三業”（封測、設計、制(zhi)造(zao)）占比(bi)趨近合理(li)，向(xiang)3∶4∶3的(de)黃金比(bi)例調整。預計未來三年我國(guo)(guo)集(ji)成電路市(shi)場仍將保持(chi)穩定(ding)增長。