新型磁控功能合金、低溫共燒陶瓷（LTCC）和增強增韌陶瓷在新一代電子元器件與機電一體化裝置領域有著廣泛的應用前景。“十二五”期間，863計劃重點支持了高性能合金與陶瓷材料跨(kua)尺(chi)度設計與精(jing)確(que)控(kong)制(zhi)(zhi)制(zhi)(zhi)備技(ji)術(shu)(shu)攻關，從材(cai)料(liao)的多層次跨(kua)尺(chi)度設計、精(jing)確(que)控(kong)制(zhi)(zhi)制(zhi)(zhi)備技(ji)術(shu)(shu)著手，設計和開發(fa)新(xin)型(xing)磁控(kong)功(gong)能(neng)合金、低(di)溫共燒(shao)陶(tao)瓷和增強增韌陶(tao)瓷等(deng)關鍵材(cai)料(liao)及(ji)其(qi)制(zhi)(zhi)備技(ji)術(shu)(shu)，推(tui)動相關高技(ji)術(shu)(shu)領(ling)域的技(ji)術(shu)(shu)進步與產(chan)業升級(ji)。近日，“高性能(neng)合金與陶(tao)瓷材(cai)料(liao)跨(kua)尺(chi)度設計與精(jing)確(que)控(kong)制(zhi)(zhi)制(zhi)(zhi)備技(ji)術(shu)(shu)”項(xiang)目在(zai)北京通過驗收。

    “十三五”期間，為貫徹落實《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006—2020年）》《“十三五”國家科技創新規劃》和《中國制造2025》，圍繞產業鏈部署創新鏈，實施材料重大科技項目，著力保障重點基礎產業供給側結構性改革，滿足經濟社會發展和國防建設對材料的重大需求，提升我國材料領域的創新能力，引領和支撐戰略性新興產業發展，科技部制定了《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》（以下簡稱《規劃》）。為解決先進結構材料設計、制備與工程應用的重要科學技術問題，《規劃》將“先進結構與復合材料”列為發展重點之一，并對金屬與陶瓷復合材料進行了布局，重點突破先進鋁基、鈦基、鐵基等金屬基復合材料，金屬層狀復合材料，碳化硅、氧化(hua)鋁(lv)、氮化(hua)硅和氮化(hua)硼纖維及復(fu)合(he)(he)材料(liao)，耐高溫陶(tao)瓷基(ji)復(fu)合(he)(he)材料(liao)，低成(cheng)本碳/陶(tao)復(fu)合(he)(he)材料(liao)等。