近期，SEMI機構公布了世界半導體材料銷(xiao)售(shou)市場的統計結果。從數據中看到(dao)，2011年(nian)(nian)全(quan)世(shi)(shi)界半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)市場的銷(xiao)售(shou)額(e)達到(dao)478.6億(yi)美元(yuan)(yuan)，比2010年(nian)(nian)增(zeng)長6.7%。其(qi)中中國內地(di)(di)的半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)市場銷(xiao)售(shou)額(e)在2011年(nian)(nian)年(nian)(nian)增(zeng)長率最高(gao)，達到(dao)12.8%，實現48.6億(yi)美元(yuan)(yuan)，在世(shi)(shi)界各(ge)國家/地(di)(di)區排名第五(wu)，超過歐洲地(di)(di)區。2011年(nian)(nian)中國內地(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)銷(xiao)售(shou)額(e)占世(shi)(shi)界總銷(xiao)售(shou)額(e)的比例再次提升。

　　十年來，我國(guo)半導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)產業得(de)到(dao)飛速發展，2011年我國(guo)半導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)銷售額已達(da)到(dao)了320億(yi)元，是十年前的3倍(bei)多。據估(gu)算(suan)，2011年我國(guo)半導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)出口額達(da)12.5億(yi)美元，是十年前的近8倍(bei)。其中2011年單晶硅(gui)為(wei)6.42億(yi)美元，占(zhan)當年半導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)出口額的五成。

　　品種(zhong)從無到(dao)有 產量從小到(dao)大

　　在我國半導體材料領域中，許多產品發生了從無到有的巨變。大規模集成電路、半導體電子芯片以及晶體硅光伏電池用多(duo)晶硅(gui)(gui)，在短短的(de)五六年間，實現了(le)(le)由百(bai)噸(dun)(dun)(dun)級(ji)向(xiang)千噸(dun)(dun)(dun)級(ji)、萬(wan)噸(dun)(dun)(dun)級(ji)產業(ye)化規模技術的(de)跨(kua)越發展(zhan)。2011年我國多(duo)晶硅(gui)(gui)的(de)年產能增長到14萬(wan)噸(dun)(dun)(dun)，年產量達到了(le)(le)8萬(wan)噸(dun)(dun)(dun)。

　　在新光源革命帶來的巨大市場需求的推動下，近年LED器件在我國得到高速發展，它也帶動了我國化合物半導體、藍寶石等材料發展，開始大量邁入到半導體器件應用領域。我國半導體前工程加工輔助材料也有著不同程度的變化發展，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學試劑、特氣、IC光掩膜及其合成石英玻璃基板、碳化硅磨料、半導體(ti)級石英坩(gan)堝、電子(zi)級碳-石墨(mo)材料(liao)等。其國產化配套率在(zai)近(jin)(jin)幾年加快(kuai)了發展步(bu)伐(fa)。其中，超(chao)凈高純(chun)化學試劑(ji)、半導體(ti)工程用(yong)等靜壓高純(chun)石墨(mo)在(zai)生產規模(mo)上也發生了跨(kua)越；我國有機樹脂IC封裝基(ji)板及(ji)其材料(liao)在(zai)近(jin)(jin)幾年出(chu)現了“零(ling)的突(tu)破”，已開始(shi)轉化為(wei)工業化規模(mo)的生產與(yu)應用(yong)。

　　近十年(nian)來，在我國(guo)半導體(ti)材料領域中，許多(duo)產(chan)品產(chan)量(liang)發(fa)生(sheng)了從(cong)小到(dao)大的(de)巨變。我國(guo)單晶硅(gui)(gui)從(cong)2004年(nian)年(nian)產(chan)40多(duo)噸(dun)增至2011年(nian)生(sheng)產(chan)量(liang)接近15萬(wan)噸(dun)。近兩三年(nian)，我國(guo)硅(gui)(gui)單晶生(sheng)產(chan)設備無(wu)論在技術上還是在生(sheng)產(chan)規模(mo)上都有(you)明(ming)顯的(de)進步。到(dao)2011年(nian)底，我國(guo)已擁有(you)能(neng)拉制6英寸以(yi)(yi)上硅(gui)(gui)單晶的(de)直(zhi)拉硅(gui)(gui)單晶爐10000臺以(yi)(yi)上，定向結(jie)晶爐數(shu)量(liang)達到(dao)3500臺以(yi)(yi)上，多(duo)線切方、切片機為10000臺以(yi)(yi)上。在上述3種(zhong)半導體(ti)設備方面(mian)，我國(guo)已成為世界上數(shu)量(liang)最多(duo)的(de)國(guo)家(jia)。由此也(ye)見(jian)證了我國(guo)的(de)半導體(ti)用單晶硅(gui)(gui)、硅(gui)(gui)片行業由弱(ruo)小變成龐(pang)大的(de)發(fa)展(zhan)事(shi)實。

　　半(ban)導體(ti)封裝材料 拉動產業發展

　　在(zai)近期SEMI機構(gou)發布(bu)的世界半導體材(cai)料產業現況(kuang)文獻中(zhong)，曾分析指出：中(zhong)國(guo)內地半導體材(cai)料產業的高速(su)發展(zhan)，主要(yao)依(yi)靠封裝(zhuang)材(cai)料發展(zhan)的拉動。　

　　近(jin)十年來，半導(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)方面(mian)表現(xian)(xian)更為突出。當前(qian)，在國(guo)(guo)(guo)際上(shang)已經擁有(you)一(yi)定份(fen)額的(de)(de)市場占有(you)率(lv)(lv)，在技術水(shui)平上(shang)，與歐美、日本的(de)(de)差距也在進一(yi)步縮小(xiao)。以(yi)(yi)(yi)IC封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用環(huan)氧塑封(feng)(feng)(feng)(feng)料(liao)為例，到2011年底，我(wo)國(guo)(guo)(guo)生(sheng)產(chan)EMC企(qi)業(ye)(ye)約(yue)有(you)20～22家，其中實現(xian)(xian)5000噸(dun)以(yi)(yi)(yi)上(shang)產(chan)能的(de)(de)廠商有(you)6家。國(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)銷(xiao)量達4.2萬噸(dun)左(zuo)右，國(guo)(guo)(guo)內(nei)產(chan)品占國(guo)(guo)(guo)內(nei)總需求量比例由2003年的(de)(de)68%上(shang)升(sheng)到2011年的(de)(de)83%。國(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)產(chan)銷(xiao)量已占全世(shi)界總產(chan)銷(xiao)量的(de)(de)29%。我(wo)國(guo)(guo)(guo)EMC內(nei)資企(qi)業(ye)(ye)的(de)(de)產(chan)品檔次(ci)不斷(duan)提升(sheng)，從幾(ji)年前(qian)僅能封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)二極管(guan)(guan)、高頻小(xiao)功率(lv)(lv)管(guan)(guan)到現(xian)(xian)在可(ke)以(yi)(yi)(yi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大功率(lv)(lv)器件、大規模/超大規模集成(cheng)電路，封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式從僅能封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)DIP到封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大面(mian)積DIP，以(yi)(yi)(yi)及(ji)表面(mian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用SOP、QFP/TQFP、PBGA等，生(sheng)產(chan)技術水(shui)平從5μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25μm，研(yan)制水(shui)平已達0.13～0.10μm。

　　盡管我(wo)(wo)國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)行業有了大飛躍，但在技(ji)術水平上，與國(guo)外仍存(cun)在很大差(cha)距。半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)是(shi)我(wo)(wo)國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體產業的(de)重要支撐(cheng)，也是(shi)半(ban)導(dao)(dao)體制(zhi)造的(de)技(ji)術源頭(tou)。當前，仍面(mian)臨(lin)著國(guo)外公司高端半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)的(de)原(yuan)材(cai)(cai)料(liao)封鎖和(he)限制(zhi)，生(sheng)產高端集成(cheng)電路的(de)材(cai)(cai)料(liao)仍依靠進口(kou)，國(guo)內生(sheng)產的(de)材(cai)(cai)料(liao)多為(wei)中(zhong)低檔(dang)產品。對于我(wo)(wo)國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)行業來講(jiang)，走出去、爭內需(xu)兩方面(mian)都肩負重任。