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官方微信摘要 日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發明專利9項，具備產業化生產能力和市場競爭力。JH...
日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發明專利9項，具備產業化生產能力和市場競爭力。
JHQ-400型激光劃切機主要針對高亮度LED藍寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導體材料進行精密劃切。目前已具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標達到同類產品國際先進水平。
中(zhong)國電(dian)科技術人員(yuan)在(zai)(zai)現有技術基礎上(shang)，對(dui)圖(tu)像自動對(dui)準、光路(lu)設(she)計等進(jin)(jin)行(xing)(xing)進(jin)(jin)一(yi)步(bu)改(gai)進(jin)(jin)完善，實現激光機在(zai)(zai)線檢(jian)測等輔助(zhu)功能。并在(zai)(zai)取得市(shi)(shi)場(chang)開(kai)拓的(de)基礎上(shang)，積極進(jin)(jin)行(xing)(xing)市(shi)(shi)場(chang)推(tui)廣，對(dui)客戶的(de)要求進(jin)(jin)行(xing)(xing)針(zhen)對(dui)性(xing)的(de)研究，推(tui)進(jin)(jin)LED激光劃(hua)切設(she)備產業化，進(jin)(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升設(she)備的(de)性(xing)能及市(shi)(shi)場(chang)競爭力。
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