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第三代、第四代半導體襯底材料如何高效加工?器件散熱如何攻克?Carbontech半導體與加工主題論壇,上海見

關鍵詞 碳材料大會|2024-11-14 11:24:49展會資訊|來源 DT半導體
摘要 金剛石半導體產業化在即金剛石半導體產業化在即!生長技術大幅度提升,金剛石從工業級-寶石級-熱學級-光學級-電子級,逐步躍遷,同時價格下行,帶動應用端的嘗試。市場需求驅動金剛石優異性...

       金剛石半導體產業化在即

       金(jin)剛(gang)石(shi)半導體產業化在(zai)(zai)即!生長技術(shu)大幅(fu)度提升,金(jin)剛(gang)石(shi)從工業級(ji)-寶石(shi)級(ji)-熱學級(ji)-光(guang)學級(ji)-電(dian)子級(ji),逐步躍遷,同(tong)時價格下行,帶(dai)動應(ying)用(yong)端的嘗試。市場(chang)需求驅動金(jin)剛(gang)石(shi)優(you)異性質被不斷(duan)挖掘,功能(neng)化應(ying)用(yong)場(chang)景不斷(duan)豐富,金(jin)剛(gang)石(shi)在(zai)(zai)國防、5G/6G無線(xian)通(tong)訊、能(neng)源互聯網、新能(neng)源汽車、量子技術(shu)、能(neng)源存儲等領域凸顯戰略地(di)位。

       隨著現代社會對電力需求的不斷增加,電力系統的可靠性、高效性和可持續性成為當今電力工程領域亟待解決的核心問題,功率半導體,作為電力電子領域的重要組成部分,扮演著關鍵的角色。隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計算、 新能源汽車等新興市場出現, 功率半導體市場面臨著巨大的機遇和挑戰。半導體材料的革新對于行業具有顛覆性影響。以碳化硅(SiC)、氮化(hua)鎵(jia)(jia)(GaN)、氧化(hua)鎵(jia)(jia)(Ga2O3)、氮化(hua)鋁(AlN)、金剛石(Diamond)等為代表的(de)(超(chao))寬禁帶半導體(ti)相(xiang)比于傳統硅材(cai)料(liao)(Si)在開關(guan)效率(lv)、尺寸、頻率(lv)等功率(lv)器件關(guan)鍵性能指標(biao)上優勢明(ming)顯,但誰將是下一(yi)代新(xin)的(de)功率(lv)半導體(ti)材(cai)料(liao)? 

       第三代、第四代半導體襯底材料如何高效加工?器件散熱如何攻克?

       襯底質量,決定(ding)著(zhu)終(zhong)端器(qi)件的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)、可靠(kao)性(xing)(xing)和(he)(he)穩定(ding)性(xing)(xing)。在(zai)(zai)數(shu)字化時代(dai)的(de)(de)(de)(de)浪潮中,半(ban)(ban)導體(ti)(ti)襯底材(cai)(cai)料(liao)作為產(chan)業鏈(lian)的(de)(de)(de)(de)支點,撬(qiao)動著(zhu)無數(shu)創新技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展與(yu)突破。從第(di)一代(dai)硅基(ji)到第(di)三代(dai)寬帶隙材(cai)(cai)料(liao),它們(men)在(zai)(zai)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)器(qi)件的(de)(de)(de)(de)制備中不僅是基(ji)礎(chu),更是行業進一步(bu)升級的(de)(de)(de)(de)核心因(yin)素。襯底材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)技術(shu)(shu)是決定(ding)器(qi)件性(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)關鍵環(huan)節之(zhi)一。這(zhe)一過(guo)程(cheng)包括了晶體(ti)(ti)生(sheng)長、襯底的(de)(de)(de)(de)制備和(he)(he)加工,以(yi)及(ji)后續的(de)(de)(de)(de)表(biao)面處(chu)理技術(shu)(shu),每一個步(bu)驟都(dou)對(dui)最終(zhong)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)質量和(he)(he)性(xing)(xing)能(neng)(neng)有(you)著(zhu)深遠的(de)(de)(de)(de)影(ying)響。其中切磨拋(pao)、晶圓鍵合在(zai)(zai)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業鏈(lian)上占據關鍵一環(huan),超精密加工工藝,是保障這(zhe)些新型半(ban)(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)功能(neng)(neng)化應(ying)用實(shi)現的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎(chu)。

       另外, 高性能芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)散熱(re)一(yi)直是電子產品服役中的(de)(de)(de)突出難題。 隨(sui)著先進封裝技術的(de)(de)(de)快速發展, 多(duo)芯片(pian)(pian)系統(Chiplets) 的(de)(de)(de)集(ji)成度和功(gong)耗不斷提(ti)升, 導致芯片(pian)(pian)散熱(re)問(wen)題極為(wei)嚴峻。 金(jin)剛(gang)(gang)石(shi)被認(ren)為(wei)是最佳芯片(pian)(pian)散熱(re)襯(chen)底(di)材料, 但芯片(pian)(pian)與金(jin)剛(gang)(gang)石(shi)襯(chen)底(di)鍵(jian)合以(yi)及集(ji)成散熱(re)技術是產業目前(qian)面臨的(de)(de)(de)難點, 這對金(jin)剛(gang)(gang)石(shi)材料生(sheng)長(chang)、 加工、 鍵(jian)合、 集(ji)成等環節又有哪些新的(de)(de)(de)要求(qiu)。 相對成熟的(de)(de)(de) SiC、 GaN, 如何優化(hua)工藝及降(jiang)本增效(xiao)? 封裝散熱(re)及可(ke)靠性問(wen)題如何解決? 推進超(chao)寬禁(jin)帶材料(如氧化(hua)鎵和金(jin)剛(gang)(gang)石(shi)) 技術的(de)(de)(de)研(yan)發并開始(shi)商業化(hua)需要什么?

       12月5-7日,由DT新材料聯合北京先進材料產業促進會、中國超硬材料網、甬江實驗室、中國科學院寧波材料技術與工程研究所、寬禁帶半導體技術創新聯盟等眾多單位攜手打造的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech 2024)將在上海新國際博覽中(zhong)心舉辦。針對半(ban)導體與加工主題,設置寬禁帶(dai)半(ban)導體及創新應(ying)用論(lun)壇(tan)、金(jin)剛石(shi)前沿應(ying)用及產業發(fa)展論(lun)壇(tan)、超硬材料與超精密加工論(lun)壇(tan)、培育鉆石(shi)論(lun)壇(tan)。

       論(lun)壇邀請(qing)中國電子科技集(ji)團有限公司(si)(si)原副總(zong)經理(li),趙正(zheng)平教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、中國電子科技集(ji)團公司(si)(si)第四十六(liu)研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)所首席專家(jia),王(wang)英(ying)民研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)員、大(da)(da)(da)連理(li)工(gong)(gong)大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),王(wang)德君教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、南方(fang)科技大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue)深港(gang)微電子學(xue)(xue)(xue)院院長(chang),于洪宇教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、哈爾(er)(er)濱工(gong)(gong)業大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),王(wang)晨曦教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、浙江(jiang)(jiang)工(gong)(gong)業大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue)超精密加工(gong)(gong)技術(shu)研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)中心主任,袁巨龍教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、大(da)(da)(da)連理(li)工(gong)(gong)大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),康仁科教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、南方(fang)科技大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),吳勇(yong)波教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、哈爾(er)(er)濱工(gong)(gong)業大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),趙清亮教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、湖南大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue)無錫半導體先(xian)進(jin)(jin)制造(zao)創(chuang)新中心主任,尹韶輝教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、河南工(gong)(gong)業大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),栗正(zheng)新教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、上(shang)海交通大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),孫(sun)方(fang)宏教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、中國科學(xue)(xue)(xue)院寧波材料(liao)技術(shu)與工(gong)(gong)程研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)所,江(jiang)(jiang)南研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)員、西安交通大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),王(wang)宏興教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、哈爾(er)(er)濱工(gong)(gong)業大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),朱嘉琦教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、廈門大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),于大(da)(da)(da)全教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、江(jiang)(jiang)南大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue),敖金平教(jiao)授(shou)(shou)(shou)(shou)、深圳大(da)(da)(da)學(xue)(xue)(xue)異質異構國家(jia)重點實(shi)驗室,郭(guo)躍進(jin)(jin)研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)員……50余位嘉賓,從材料(liao)——器件(jian)——加工(gong)(gong)——應用——需求5個環(huan)節,分享產(chan)學(xue)(xue)(xue)研(yan)(yan)最新進(jin)(jin)展。

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