大會概況

       近年來，功能(neng)化器(qi)件愈發重要(yao)，尤其(qi)是芯(xin)片(pian)領(ling)域(yu)，商用(yong)在(zai)即！金剛(gang)(gang)石(shi)在(zai)“芯(xin)+熱+光+儲”領(ling)域(yu)應(ying)用(yong)，已成為行(xing)業關注點，其(qi)產(chan)業化道路如(ru)何推動，金剛(gang)(gang)石(shi)行(xing)業如(ru)何推陳出新(xin)(xin)，結合新(xin)(xin)應(ying)用(yong)，開辟一片(pian)新(xin)(xin)藍海？另外，碳中(zhong)和政策(ce)下，金剛(gang)(gang)石(shi)能(neng)否(fou)以其(qi)高效率等優勢，將可持續環保理(li)念(nian)將在(zai)工業領(ling)域(yu)貫徹執行(xing)？

       Carbontech 2024堅(jian)持產學(xue)研結合，從解決產業(ye)需求出發(fa)，結合最(zui)前沿(yan)科研走(zou)向(xiang)，克服高(gao)精尖難題(ti)，針對(dui)金剛石及相關產業(ye)鏈，分別從前沿(yan)應(ying)(ying)用(yong)、超精密加工(gong)、培育三個角(jiao)度探(tan)索金剛石功(gong)能化應(ying)(ying)用(yong)的(de)無限可能！

       組織機構

       主辦單位：

       DT新材料

       Carbontech

       聯合主辦：

       中國網(wang)

       承辦單位：

       寧(ning)波德(de)泰中(zhong)研(yan)信息(xi)科技有限公(gong)司

       大會信息與定位

       大會時間：2024年12月(yue)5-7日大會地(di)點：中(zhong)國(guo)·上(shang)海(hai)(hai) 上(shang)海(hai)(hai)新(xin)國(guo)際博覽中(zhong)心（上(shang)海(hai)(hai)市浦東新(xin)區龍陽(yang)路2345號）

       大會定位：一(yi)年一(yi)度行業聚會，科研(yan)新(xin)發現，產業風向(xiang)標

       日程安排與W1館同期活動

大會簽到與注冊

（2024年12月4日 星期三）

12:00-18:00  大(da)會(hui)簽到

Session III 培育鉆石論壇

（2024年12月5日 星期四）

09:30-11:00   圓桌論壇

11:00-12:00   新品(pin)發布會(hui)+品(pin)牌故(gu)事宣(xuan)講(jiang)（10分鐘一(yi)個報告(gao)）   

Session I 極端制造與超精密加工論壇

（2024年12月5日 星期四）

09:30-12:00

主題一：超硬材料與新興應用產業拓寬

主題二：超精密加(jia)工技術與裝備(bei)

14:00-17:00

主題三：超硬工具(ju)在微電子、光學領域應用

Session II 金剛石前沿論壇

（2024年(nian)12月6日 星期五）

09:30-12:00

主(zhu)題(ti)一：金剛石生(sheng)長與裝(zhuang)備、系統突破

主題三：半導體器(qi)(qi)件、光電(dian)器(qi)(qi)件與(yu)量子前沿科(ke)技(ji) 

14:00-17:00

主(zhu)題二：金剛石在高功率器件(jian)與熱管理領域應主(zhu)題四(si)：半導(dao)體微納加(jia)工(gong)

VIP、需求對接

（2024年12月7日(ri) 星期六）

09:30-15:00

需求對接

參考話題

*主題方向（包(bao)含但不局(ju)限于以下話題）

一、金剛石生長與裝備、系統突破

1、高(gao)溫高(gao)壓裝備優化與產業發展瓶頸突(tu)破

2、MPCVD關鍵設(she)備(bei)與系統優化

3、高品質金剛石襯底及薄膜(mo)（熱沉(chen)級、光學級、電子級）可控生長(chang)解決方案

4、“大、純、快”金剛石材料生長與經濟(ji)平衡(heng)

……

二、金剛石在高功率器件與熱管理領域應用

1、金(jin)剛石功率器件和射頻器件

2、金(jin)剛石熱沉、襯底與封(feng)裝熱管理(li)

3、碳基(ji)材料與GaN器件、SiC結合應用(yong)拓展(zhan)

4、碳基材料(liao)與激(ji)光如何相互賦(fu)能？

5、碳基復合材料在(zai)熱(re)管理領域的(de)最新進展及(ji)市場應用(yong)

6、金剛石界(jie)面電(dian)子及熱傳輸(shu)特(te)性、金剛石熱擴散襯(chen)底集成

7、金剛石封(feng)裝半(ban)導體激光器(qi)等高(gao)功(gong)率器(qi)件的散熱方(fang)式研(yan)究與進展(zhan)

……

三、半導體器件、光電器件與量子前沿科技

1、金剛石及(ji)其相關電子器(qi)件(jian)的研究進展（終(zhong)端器(qi)件(jian)、金剛石同位素電池、日盲(mang)探測器(qi)……）

2、BDD電(dian)極(ji)及其應用

3、金剛石激(ji)光(guang)(guang)晶體、金剛石激(ji)光(guang)(guang)器(qi)（拉(la)曼(man)激(ji)光(guang)(guang)器(qi)、布(bu)里淵激(ji)光(guang)(guang)器(qi)）應用進展(zhan)

4、金剛(gang)石(shi)光學窗(chuang)口相關元件與光電性能研(yan)究

5、納米(mi)金剛石氮(dan)-空(kong)位色(se)心(xin)研究與(yu)傳感(gan)、光學(xue)等應用進展

6、金剛石微/納機電系統的研(yan)究及(ji)應用進(jin)展(zhan)

8、金(jin)剛石(shi)量子信息(xi)技術、量子精密測量

……

四、半導體微納加工

1、先進鍵合

2、襯底切割、剝離、減薄技術與裝備

3、金剛石微通(tong)道散熱與微納加工、金剛石表(biao)面處理

4、CMP及半導體(ti)晶圓拋磨技術與平(ping)坦化加工

5、第(di)三代、四代半導體超精(jing)密(mi)加工：晶(jing)圓劃片與(yu)芯片的先進(jin)封裝

……

關于Carbontech 2024

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