3月17日,參(can)觀者(zhe)走過(guo)一組晶圓處理(li)設備展(zhan)品。
當日,2021中國國際半導體展在上海(hai)新(xin)國(guo)際博覽中心開幕,1100多家國(guo)內外行業(ye)展商在展會(hui)上集(ji)中展示芯片設計、制造、封測以(yi)及設備(bei)、材(cai)料(liao)供應等全產業(ye)鏈領域內的(de)產品(pin)和技術。
3月17日,參觀者走過一個電感耦(ou)合(he)刻蝕設備模型(xing)展品。新華社記(ji)者 方喆 攝
3月17日,參觀者在一組LED和半導體減薄砂輪展品前駐足觀看。新華社記者 方喆 攝
3月17日,參觀者近距離觀看一臺進行作業演示的晶圓研磨拋光設備展(zhan)品。新(xin)華社記者 方喆 攝
3月17日,參觀者(zhe)在一組12英寸晶(jing)圓模具和印(yin)片展品旁交流(liu)討(tao)論。新(xin)華社記者(zhe) 方喆 攝